2026年1月19日，超跑级先锋设计旗舰荣耀Magic8 RSR 保时捷设计隆重发布，中电科芯片技术股份有限公司总经理马羽受邀出席发布会活动。Magic8 RSR搭载双卫星荣耀鸿燕通信，支持天通与北斗双卫星链路，累计可待机时长达170个小时，支持天通全向增强寻呼，北斗图片语音发送。

公司作为荣耀在手机直连卫星通信SoC芯片领域的重要合作伙伴及射频与后端供应商，支持荣耀Magic8 RSR双模语音卫星通信射频基带一体化 SoC 芯片开发，并提供北斗短报文SoC芯片，双方以技术协同之力，为大众消费终端卫星通信能力升级注入核心动能。

作为中国电科旗下核心芯片企业，公司深耕手机直连卫星通信SoC领域多年，始终以技术创新为基石，聚焦芯片小型化、低功耗、高灵敏度等关键指标突破，持续为终端厂商提供高性能、高性价比、高可靠性的芯片解决方案。此次荣耀产品搭载的两款芯片，正是公司面向消费电子领域多年技术积累的体现，充分适配终端设备轻薄化、长续航的核心需求。

右起第四 公司总经理 马羽

左起第四 公司副总经理 徐骅

左起第五 荣耀手机副总裁 方飞

其中，双模语音卫星通信射频基带一体化 SoC 芯片具有优异的射频性能和领先的芯片架构，可兼容高轨和低轨卫星通信信号的收发，是业内领先的量产配套支持语音卫星通话的SoC芯片。北斗短报文SoC芯片搭载全新升级软件包，支持新一代北斗短信（上行40个汉字，下行12个汉字）以及图片语音发送功能。

公司总经理马羽在活动中表示，此次与荣耀的合作，是双方基于技术理念认同与市场需求洞察的自然契合。消费电子与卫星通信的融合是产业发展的重要趋势，中电科芯片技术股份有限公司始终秉持开放合作的态度，愿与包括荣耀在内的行业伙伴携手，将多年积累的芯片设计技术转化为终端产品的实际体验提升，助力国产终端在核心技术领域实现迭代升级。

公司总经理 马羽

依托深厚的技术积淀与严苛的品控体系，公司的手机直连卫星通信SoC芯片系列产品已进入多家主流终端厂商供应链，覆盖智能手机、智能穿戴、车载终端等多个领域。目前，公司已全面布局卫星通信上下游产业链相关射频芯片，包括面向地面终端应用布局北斗短报文 SoC 芯片、语音卫星通信 SoC 芯片、Ku/K/Ka 波段波束赋形芯片，以及面向星载应用布局低噪声放大器、射频开关、射频衰减器、波束赋形芯片、变频收发器芯片等。未来，公司将持续聚焦卫星通信核心赛道，深耕芯片技术研发与场景化适配，以“芯”之力支撑数字经济与航天产业融合发展，为各行各业提供更可靠的核心元器件支撑。