英伟达计划在其下一代Rubin架构AI GPU中全面采用M9级材料，这主要指的是制造高性能电路板（PCB）所使用的M9等级覆铜板（CCL）。这一技术决策旨在应对AI运算对硬件提出的更高要求，预计将带动整个高端PCB材料产业链的变革。
根据公开信息，英伟达M9材料相关概念股主要涉及覆铜板、石英布（Q布）、铜箔、钻针等产业链环节，以下是一些核心企业梳理：
1. 覆铜板（CCL）厂商
$生益科技(SH600183)$：全球覆铜板市占率第二，大陆唯一进入英伟达M9材料供应链的企业，2025年M9材料良率达90%，是英伟达Rubin架构正交背板核心供应商。 （英伟达CCL大陆唯一供应商）/
南亚新材：国内领先的覆铜板供应商，自主研发的M6-M9等级材料性能达国际先进水平，M9材料正在客户测试中。
华正新材：国内重要的覆铜板供应商，已量产接近M9标准的“极低损”产品，珠海基地产能逐步释放。
2. 石英布（Q布）厂商
菲利华：全球石英布全产业链龙头，通过英伟达认证且产能被独家锁定至2026年，是M9材料的关键供应商，月产能5万米。菲利华（M9材料所需的核心Q布全球龙头）
$宏和科技(SH603256)$：超薄电子布技术领先，Q布产能爬坡中，切入苹果供应链。
中材科技：旗下泰山玻纤Q布月产能1.5万米，通过生益、胜宏认证，加速扩产。
3. 铜箔厂商
德福科技：HVLP4铜箔技术领先，通过英伟达供应链认证，拟收购海外产线后全球份额跃升第二。
铜冠铜箔：国资控股的高端铜箔厂商，HVLP4铜箔已量产，计划2026年占据英伟达供应链15%份额。
德福科技/铜冠铜箔（M9材料所需的核心HVLP4铜箔供应紧张）/
4. 钻针厂商
$鼎泰高科(SZ301377)$：全球钻针市占率19%，2025年产能达5亿支，英伟达订单占比超60%，因M9材料硬度高，钻针需求激增。（M9材料导致钻针寿命锐减，需求量暴增，公司作为全球龙头且扩产速度远不及需求增速）/
5. 其他关键企业
大族数控（M9材料加工必须使用超快激光设备，公司为核心供应商且全面向AI倾斜资源）/
沪电股份（有望获取Rubin Ultra正交背板主要份额）/
胜宏科技：英伟达AI服务器PCB核心供应商，首个通过Rubin架构M9级正交背板验证，2025年Rubin相关订单占比预计超40%。
联瑞新材：全球球形硅微粉核心供应商，M9材料中填料体积占比达70%，产品球形度>98%。
东材科技：电子级碳氢树脂产能A股第一，M9树脂介电损耗指标国际领先，供货深南电路等。
