公告日期：2025-10-27

证券代码：300236 证券简称：上海新阳 公告编号：2025-070

上海新阳半导体材料股份有限公司

关于签订《国有建设用地使用权出让合同》公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、 交易概述

根据上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”）中长期战略发展规划，满足市场与客户对公司产品的需求，为进一步扩大产品产能，公司投资建设年产 50000 吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目（以下简称“项目”），项目投资总额人民币 18.5 亿元，项目资金全部自筹。上述事项已经公
司 2025 年 4 月 16 日召开的第六届董事会第四次会议、第六届监事会第四次会议
审 议 通 过 。 具 体 内 容 见 公 司 于 2025 年 4 月 18 日 刊 登 在 巨 潮 资 讯 网
（www.cninfo.com.cn）上的相关公告。

2025 年 10 月 24 日，公司与上海市松江区规划和自然资源局签订了《上海
市国有建设用地使用权出让合同》（以下简称“《出让合同》”），公司以总额15,427 万元取得松江区工业区科技园区 V-74 号（C02-08A-08 号）地块的国有建设用地使用权，并取得上海市自然资源确权登记局颁发的《中华人民共和国不动产权证书》。

二、 《出让合同》主要内容

出让人：上海市松江区规划和自然资源局

受让人：上海新阳半导体材料股份有限公司

1、本合同项下出让宗地坐落于松江区工业区，四至范围东至：徐庄村路，南至：思贤路，西至：C02-08A-07 号地块，北至：C02-08A-06 号地块。

2、本合同项下出让宗地的用途为：工业用地、科研设计用地。

3、本合同项下的土地使用权出让年限为：工业用地 50 年，科研设计用地50 年。

4 、 本 合 同 项 下 宗 地 的 国 有 建 设 用 地 使 用 权 出 让 价 款 为 人 民 币
154,270,000.00 元。

5、受让人应当按照本合同约定的土地用途和容积率利用土地，不得改变。本合同项下的工业项目产业类型不得擅自改变。

6、受让人需要继续使用本合同项下宗地的，应当至迟于届满前一年向出让人提交续期申请书，并在提出续期申请前需向松江区经济委员会（产业管理部门或园区管理机构）申请综合评定。经松江区经济委员会（产业管理部门或园区管理机构）认定，受让人在该地块上的产业项目符合产业导向和准入标准的，出让人应当予以批准续期。

7、本合同项下宗地出让方案业经上海市松江区人民政府批准，本合同自双方签订之日起生效。

三、 本次取得土地使用权的目的及对公司的影响

公司本次购买土地使用权是基于项目建设需要，取得的土地将用于年产50000 吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目建设。项目建成后，将进一步扩大产品产能，满足市场与客户的需求，提升公司的竞争力和可持续发展能力，为公司中长期发展奠定基础。

本次购买土地使用权的资金来源为公司自有资金，预计不会对公司财务及经营状况产生重大不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

四、 风险提示

项目实施过程中可能受有关部门审批手续、国家或地方有关政策调整等不可抗力因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性。后续公司会按照相关部门要求，积极推进项目建设实施工作，公司将根据后续项目进展情况，按照有关法律法规的要求及时履行信息披露义务，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。
五、 备查文件

1、《国有建设用地使用权出让合同》；

2、《中华人民共和国不动产权证书》。

特此公告。

上海新阳半导体材料股份有限公司
董事会

2025 年 10 月 27 日

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