证券日报网讯 1月28日，赛腾股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司在半导体生产配套环节，应用自主研发的相关算法技术赋能自动化检测工序，该技术具备的深度学习、数据记录功能，系针对半导体晶圆检测场景的工艺适配优化，相关技术已完成客户现场实测验证，可助力下游客户提升生产效率与产品良率。上述技术仅为公司半导体配套业务的生产工艺优化手段，目前未对公司经营业绩产生重大影响。敬请投资者理性区分公司生产环节的技术应用与市场热点概念，注意投资风险。