今日方向
河钢资源：早评文章讲过：“金属铜、铁矿石、磁铁矿、业绩支撑。公司受益于大宗商品铜上涨，有业绩支撑，公司铁矿地处南非，为铜矿伴生矿，主要产品有铜产品和磁铁矿。形态上，放量突破近期大箱体，创出近期新高，不一定会连板，但重心有望震荡上行，顺势而为，可以把握趋势性加入机会，今天先看是否满足连板模型，重点观察大于5.5%的高开回撤创新高模型，不满足不加入，断板之后，后市重点观察主升浪低西模型。”今天分时，走出大于5.5%的高开，满足预期，并且高开冲高后，虽有回撤，但快速反转再创新高，满足大于5.5%的高开高走直接板模型，按计划上。
恒为科技：早评文章讲过：“信息面，2025年9月29日公告揭露主营业务为企业客户提供场景化AI应用产品及解决方案。公司与华为签署昇腾生态原生合作协议。公司采用昇腾的“恒为智云前海智算中心”首批算力已经启用。公司的智能系统平台业务有智能计算、智能网络和智慧物联等产品，包括智能巡检机器人等。形态上，一字突破近期震荡箱体，有加速上攻迹象，今日重点观察是否满足大于5.5%的高开回撤创新高模型，不满足不加入。”今日分时，高开弱于预期，高开低走，弱上加弱，很明显不满足抓连板模型要求，不加入。
上峰水泥：早评文章讲过：“半导体公司和股值重估。由于供应紧张，三星对其DRAM和NAND闪存产品进行了大幅提价，部分产品提价幅度高至30%。国产替代受益。公司投了半导体行业及新材料等领域企业，包括对晶合集成、合肥长鑫、盛合晶微、先导电科、上海超硅、昂瑞微等优势企业的系列产品。其中，盛合晶微、昂瑞微、上海超硅等进入上市辅导。形态上，底部区域，箱体突破，加入主升浪，不一定连板，但趋势已经形成。今天先看是否满足连板模型，重点观察大于5.5%的高开回撤创新高模型，不满足就放弃，断板之后，后市重点观察主升浪低西模型。”今天分时低开弱于预期，盘中冲高未突破5.5%的压制，不满足抓连板模型，不加入。
华懋科技：早评文章讲过：“算力子产注入、回购价格上调、光K胶、业绩支撑。信息面，致力于高速率光模块、高速铜缆连接器等。是国内少有能打通光K胶上游材料的全产业链公司，其聚合与提纯工艺也是其核心竞争力之一。形态上，离新高一步之遥，震荡盘升趋势未改。先看是否能连板，再把握趋势性低西机会，今日重点观察大于5.5%的高开回撤创新高模型，不满足不加入，断板之后，后市重点观察主升浪低西模型。”今天分时，低开弱于预期，低开低走弱上加弱，不满足抓连板模型要求，不加入。
持仓计划
蓝丰生化：早评文章讲过：“7连板市场总龙，强者恒强，今天重点看11点半之前是否能连板，不板则逢高走人。”今天分时，高开低走，11点半之前反转未能再封板，说明强者恒强局面被打破，及时走人。
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