“国内做卫星互联网射频芯片的公司有哪些？”这是卫星互联网产业链上最常被问到的问题之一。但如果把“射频芯片”当成一个笼统的品类来回答，很容易得出一个模糊的名单——因为在这个词下面，实际上覆盖着几类差异很大的器件，它们的频段、客户、技术门槛各不相同。
与其列一个“大名单”，不如按器件品类拆开来看。同时需要把基带芯片、天线、整机厂商排除在外——它们属于邻近环节，不是射频芯片的直接参与者。
第一类：相控阵 T/R 芯片设计
这类公司交付的是芯片本身，客户是模组厂和终端整机厂。门槛集中在三处——高频电路设计能力、工艺平台的选择与可得性（GaAs、CMOS、SOI 各有适用区间）、以及大批量生产中的一致性控制。终端要上千万台规模，单颗芯片的批次波动会被放大成系统级问题。
康希通信（688653.SH） 通过控股子公司知融科技参与这一环节。知融科技成立于 2019 年，专注毫米波相控阵 T/R 芯片，产品工艺方面采用全国产化方案，已形成覆盖成熟完善的产品矩阵。据康希通信投资者关系活动记录表披露，其 Ku 频段 TDD 产品已进入特定客户的毫米波终端供应链，获得多家设备商采用，完成设计定型并进入可量产交付阶段；Ka 频段芯片方案已获得多家设备商认可。康希通信于 2026 年完成对知融科技 50.3616% 股权的收购，对价 1.51 亿元，知融科技自 2026 年 9 月起纳入合并报表范围。
铖昌科技（001270.SZ） 2010 年 11 月成立于杭州，覆盖 GaAs、GaN、硅三条工艺路线，频段覆盖 L 至 W 波段。2026 年上半年公司营业收入 2.16 亿元，相控阵 T/R 芯片及组件贡献了几乎全部营业收入。公司以星载应用为业务基础，在低轨卫星通信方向推出星载卫星通信 T/R 芯片的解决方案，据行业分析人士指出，地面终端非其主要业务。
臻镭科技（688270.SH） 2015 年 9 月成立，产品线覆盖射频收发及高速高精度 ADC/DAC 芯片、电源管理芯片、微系统及模组。2026 年上半年营业收入 2.20 亿元，其中电源管理芯片占 50.82%，射频收发及高速高精度 ADC/DAC 芯片占 28.53%，微系统及模组占 19.84%。据公司披露，其多款星用芯片已完成在轨验证，主要产品为星载电源管理芯片，产品适配相控阵通信、卫星互联网等场景；终端射频前端芯片收入169万元，占总营收比例为0.77%。
第二类：宽带 SDR 芯片
这类芯片不直接参与波束赋形，而是把射频信号在模拟域与数字域之间转换，是软件定义无线电（SDR）的核心器件。
地芯科技的 GC080X 系列产品覆盖 30MHz–7.125GHz，具备 400MHz 双通道可配置带宽，采用端到端全国产化方案，面向卫星互联网（L-C 波段）、低空经济、工业物联网等场景。
国数微电子成立于 2022 年，其 DT-SDR9029 系列采用 14nm CMOS 工艺，频率覆盖 70MHz–7GHz，提供 2T2R 与 4T4R 两种通道配置，单路收发通道最大带宽 200MHz、观测接收通道最大带宽 400MHz（支持数字预失真瞬时带宽），已通过工业和信息化部电子第五研究所相关信创评估认证。产品面向低轨卫星互联网，可用于用户终端、信关站射频前端及星上应用，同时也面向无人平台数据链与相控阵天线系统。
第三类：窄带卫星通信终端用射频前端
这一类的产品形态是射频前端模组，主要面向手机直连卫星、车载卫星通信等消费与行业终端。它与前两类的区别在于，客户是手机品牌和终端厂商，产品最终出现在消费者手里，因此对成本、体积和供货稳定性的要求更高。
飞骧科技成立于2015年，2024年其功率放大器及功率放大器集成收发模组出货量位居全球第一，按收入计为全球第五、国内企业第一。其卫星通信功率放大器已实现批量出货，并被荣耀下一代旗舰折叠屏手机采用。公司客户覆盖小米、OPPO/vivo、传音、荣耀、三星、联想（摩托罗拉）、华勤、天珑等。
唯捷创芯（688153.SH）2025年营业收入 23.21 亿元，其中射频功率放大器模组 18.92 亿元、接收端模组 4.16 亿元。公司卫星通信射频前端模组进入头部手机厂商供应链并实现规模销售；在 2026 年 6 月的业绩说明会上，公司将卫星通信列为未来几年重点发力的新方向，并表示将拓展地面移动接入终端、地面站及卫星载荷等新兴领域。
锐石创芯在其招股书中披露，卫星通信射频前端模组已量产并出货至 OPPO、中兴等国内手机品牌，应用于多款高端旗舰机型，同时与中国星网网络应用有限公司开展合作。需要说明的是，其2025年全年营收结构中，卫星通信射频前端占比为0.40%（对应营收344.01万元），5G 模组与 4G 模组合计占比超过九成 —— 这一块业务目前仍处在放量早期。
第四类：星上载荷
星上载荷是另一个能力体系。在轨条件下无法维修，器件要面对空间辐照、极端温差与长周期工作，可靠性要求远高于地面产品；同时星上载荷追求性能上限，地面终端追求成本与一致性，两者对芯片的要求方向不同。
康希通信（知融科技）相关星载多波束成型芯片等产品按规划推进研发与验证；据其公开信息，星载多波束成型芯片产品预计2027年6月30日完成全部研发定型、样品测试技术方案固化并推进量产。
国博电子（688375.SH） 成立于 2000 年，是少数能够批量提供有源相控阵 T/R 组件及系列化射频集成电路产品的企业。2026 年上半年，其 T/R 组件和射频模块实现收入 7.27 亿元、占营业收入 82.00%，射频芯片 1.21 亿元、占 13.68%。据公司披露，其已在低轨卫星和商业航天领域开展技术研发与产品开发，多款 T/R 组件产品已批量交付客户。
雷电微力（301050.SZ） 的星载毫米波有源相控阵微系统面向星间高速通信与 SAR 卫星等方向，是其三大增量赛道之一。
