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发表于 2025-05-07 16:05:00 股吧网页版 发布于 上海
贵司攻克20μm级lowα球铝制备难关,其硅微粉产品成功打入CoWoS封装供应链,为HBM存储芯片提供关键材料支撑,请问lowα球铝技术是否国内领先,lowα球铝运用在哪些客户?使用量多少?
联瑞新材:
尊敬的投资者您好,公司Lowα球形氧化铝系列产品涵盖多种规格,可通过MUF等多种封装形式应用于高性能算力等行业。从客户端反馈来看,仅有我司和少数日本同行在供应相关产品。近年来,伴随AI、高性能计算(HPC)等领域的快速发展,该系列产品销售呈较快增长趋势。感谢您对公司的关注!
(来自 上证e互动)  答复时间 2025-06-04 08:48:00
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