又一存储龙头预告业绩 5倍预增+全球卡位，2026高增长逻辑确定 附存储芯片全产业链核心概念股

又一存储龙头预告业绩。

澜起科技公告称，经财务部门初步测算，公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为21.50亿元-23.50亿元，较上年同期增长52.29%-66.46%。实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润19.20亿元-21.20亿元，较上年同期增53.81%-69.83%。

关于业绩增长原因，澜起科技表示，受益于AI产业趋势，行业需求旺盛，该公司互连类芯片出货量显著增加，推动公司2025年度经营业绩较上年同期实现大幅增长。

2025年，DDR5内存接口芯片渗透显著提升，其内部子代持续迭代。2025第三季度，澜起科技DDR5第三子代RCD芯片销售收入首次超过第二子代产品，DDR5第四子代RCD芯片开始规模出货。

根据市场机构报告，DDR6内存模组有望在2029年前后实现商业化。目前行业标准机构JEDEC正在开展对DDR6相关标准的讨论，由于传输速率进一步提升，DDR6内存模组预计需要更多及更复杂的内存互连芯片，或将推动内存互连芯片市场规模继续扩大。

从AI需求中受益最为显著的产业当属存储IC，Omdia据其最新市场分析，存储芯片市场规模预计将在2026年增长约90%，计算与数据存储在2026年将出现41.4%的同比增长，总额超5000亿美元。

澜起科技董事会秘书傅晓此前在业绩会上表示，AI产业趋势将推动下游内存模组需求量的增长，该公司内存互连芯片与全球内存模组的出货量呈正相关，所以内存模组需求的增长将推动内存互连芯片市场规模的扩容；同时，AI应用的快速发展对内存带宽的要求越来越高，从而有助于推动内存互连相关新产品的应用。

澜起科技在2025年第四季度接受机构调研，展望未来两年，从产业趋势来看，AI将持续推动存储需求的增长，DDR5持续渗透及子代迭代有助于维系和提升公司相关产品的平均销售价格及毛利率；此外，针对公司的互连类芯片新产品，包括PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD、MXC芯片等，行业生态在持续完善，其价值也在逐步获得终端客户的认可，新产品的逐步上量将对公司业绩产生积极影响。

澜起科技已于2025年1月推出DDR5第二子代MRCD/MDB芯片并向客户送样，支持速率为12800MT/s，相比第一子代MRDIMM速率提升45%，是第三子代RDIMM（支持速率6400MT/s）的两倍。据介绍，AI对内存带宽更高的需求将推动MRDIMM在下游的应用和渗透率提升。

存储三巨头齐增长！5倍预增+全球卡位，2026高增长逻辑确定

存储超级周期呼啸而来！继佰维存储2025年净利预增427%-520%引爆市场后，澜起科技再传捷报，年度净利暴涨52%-66%，雅克科技凭核心材料卡位乘势而上。三大巨头各握王牌，2026年高增长确定性已然拉满！

佰维存储堪称周期反转急先锋，封测一体化壁垒筑牢护城河。作为AI端侧存储龙头，其AI眼镜存储全球市占第一，嵌入式存储绑定蔚来、OPPO等头部客户，溢价能力突出；晶圆级封装毛利率高达44%，自研主控芯片批量交付持续提升附加值。2025年毛利率环比大增7.34个百分点，叠加存储涨价与低价库存兑现，2026年在合肥高端产能加持下，净利有望再增50%-80%，成长弹性冠绝行业。

澜起科技以技术霸权领跑全球，坐享AI算力红利。DDR5内存接口芯片全球市占超40%，作为国际标准牵头制定者，第四子代产品已规模出货，PCIe重定时器等新品订单破1.4亿元。AI服务器对高速互连芯片的刚需，推动产品量价齐升，叠加CXL 3.0芯片2027年商用储备，2026年净利预计增长35.5%，高毛利率70%+的盈利水平持续领跑同业。

雅克科技手握全球稀缺资源，材料赛道筑起高壁垒。HBM前驱体全球市占18%，为SK海力士独家供应商，订单排至2031年，2026年产能扩至900吨迎量价齐升；LNG保温板材国内唯一通过GTT认证，在手订单42.3亿元夯实基本盘。半导体材料平台化布局覆盖3nm制程，进入台积电、长江存储供应链，随着存储涨价潮向上游传导，新建产线达产将彻底释放业绩弹性。

2026年存储行业确定性机遇清晰可见：DRAM合约价预计上涨60%-70%，AI服务器存储市场规模将达1200亿美元，国产替代加速下长鑫、长江存储扩产持续加码。佰维的周期弹性、澜起的技术壁垒、雅克的材料稀缺性，三者共振形成产业链黄金三角，高增长逻辑既有业绩打底，更有行业趋势背书，2026年可期再掀成长狂潮！

附：存储芯片全产业链核心概念股及一句话简介，覆盖设计、封测、材料、设备、模组等环节，信息截至2026年1月17日：

1. 兆易创新（603986）：国内存储设计龙头，NOR Flash全球前三，利基型DRAM与长鑫协同，车规级认证齐全，AI与消费电子双受益。

2. 澜起科技（688008）：DDR5内存接口芯片全球市占40%-45%，JEDEC标准制定者，CXL芯片适配AI服务器，高毛利70%+。

3. 佰维存储（688525）：封测一体化，AI眼镜存储全球市占第一，嵌入式存储绑定头部客户，晶圆级封装毛利高，合肥高端产能释放弹性。

4. 雅克科技（002409）：HBM前驱体全球市占18%，SK海力士独家供应商，半导体材料平台化布局，新建产线释放业绩。

5. 江波龙（301308）：存储模组龙头，Lexar品牌存储卡全球份额第二，AI服务器PCIe SSD全球前十，获头部云厂商验证。

6. 长电科技（600584）：全球第三封测厂，HBM封装良率领先，通过英伟达认证，存储封测核心受益AI与国产替代。

7. 深科技（000021）：国内最大DRAM封测企业，HBM3封装良率高，与长鑫存储深度合作，承接大量封测订单。

8. 东芯股份（688110）：SLC NAND国产第一（市占超30%），工业/物联网领域优势明显，企业级SSD获头部厂商认证。

9. 北京君正（300223）：收购ISSI后车规级SRAM/DRAM全球市占19%，存算一体芯片X2000导入大模型服务器，绑定特斯拉。

10. 北方华创（002371）：存储设备龙头，刻蚀与沉积设备切入长鑫、长江存储供应链，HBM扩产带动订单放量。

11. 中微公司（688012）：ICP刻蚀设备满足DRAM、3D NAND制程需求，5nm刻蚀机切入长鑫先进产线，高端工艺拓展中。

12. 长电科技（600584）：全球第三封测厂，HBM封装良率领先，通过英伟达认证，存储封测核心受益AI与国产替代。

13. 通富微电（002156）：封测龙头，存储封测覆盖多品类，与存储大厂合作紧密，受益存储周期上行与先进封装需求。

14. 紫光国微（002049）：DDR5内存控制器、SPD芯片量产，与三星、海力士合作，存储控制芯片龙头。

15. 东芯股份（688110）：SLC NAND国产第一（市占超30%），工业/物联网领域优势明显，企业级SSD获头部厂商认证。

16. 华海清科（688120）：12英寸CMP设备市占超60%，HBM产线核心设备供应商，深度绑定高端存储产能扩张。

17. 安集科技（688019）：CMP抛光液龙头，存储抛光液国内市占超20%，氮化硅抛光液用于长鑫先进制程。

 #基金经理：存储芯片需求被严重低估#  $澜起科技(SH688008)$  $佰维存储(SH688525)$  $雅克科技(SZ002409)$  #周末杂谈#  #强势机会#  #社区牛人计划#