产学研协同构建壁垒福莱新材联合清华柔性电子研究院突破芯片柔性化技术，与通智科技合
产学研协同构建壁垒
福莱新材联合清华柔性电子研究院突破芯片柔性化技术，与通智科技合作开发专用算法，形成“材料-芯片-算法”全栈能力，旨在让触觉信号无缝接入最强大的AI“大脑”。产品已获全球头部机器人企业订单，北美子公司Apex Sensing加速国际化布局。
在具身智能从“实验室”走向“工厂”的关键阶段，福莱新材以触觉感知技术为核心，正成为机器人“物理交互”环节的重要定义者。
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