先进制程推动需求增长 电子气体市场有望迎超预期扩张
来源:财联社
机构指出,电子气体为泛半导体制造领域的关键材料。晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代,晶体管结构从平面向3D立体化演进,单位晶圆对电子气体的消耗需求或将大幅增长,叠加晶圆厂不断扩产,电子气体市场有望迎来超预期的非线性扩张。
随着晶圆厂区域化趋势加剧以及对数据中心和边缘设备中AI芯片需求的激增,全球晶圆扩产预期较为明确。根据SEMI报告,其预计2028年全球12英寸晶圆月产能将达到1110万片规模,对应2024-2028年期间CAGR约为7%。在先进制程中,极少量的杂质或颗粒就可能对芯片性能和良率造成明显影响,因此对电子化学品的纯度、稳定性和一致性提出了更高要求。光大证券指出,随着先进制程的推进,对于电子化学品供应商的综合能力提出了更高的要求。在此背景下,只有具备技术实力、规模优势和长期客户合作基础的头部供应商,才能持续满足先进制程需求并获得核心订单,行业竞争格局有望向头部供应商集中。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
九丰能源特种气体产品主要应用于商业航天、半导体、消费电子、低空经济等领域。截至2025年6月底,公司已完成四川泸州100万方/年精氦项目的建设,氦气产能规模提升至150万方/年。
华特气体加速推进乙硅烷、溴化氢、三氯化硼等高端电子特气新产品的成果转化和认证进程,目前,公司新产品乙硅烷、溴化氢、三氯化硼均已经产生销售订单,实现成果转化。
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