博敏电子的52层积层板技术（厚径比30:1）已通过英伟达H100GPU主板的可靠
博敏电子的52层积层板技术（厚径比30:1）已通过英伟达H100GPU主板的可靠性测试（如HTOL/IR-Drop），并进入英伟达GB200服务器的量产前验证阶段，重点测试长期可靠性和信号完整性，预计2025年第四季度完成认证并启动规模化供货14。该产品在信号延迟（≤1ps/mm）、散热性能（热阻≤0.5℃·cm/W）等指标上满足英伟达AI服务器的严苛要求，适配高频高速传输场景。要起飞了
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