博敏电子：
尊敬的投资者，您好。公司目前在建的主要是梅州“新一代电子信息产业投资扩建项目“，该项目已于本月25日起开始陆续投入使用，其中3#厂房主要用于规划生产当前细分领域中增速较快的高多层和高可靠性HDI等高阶PCB产品，下游应用深度锚定人工智能、高速通讯、智能汽车等领域，助力公司实现产品结构优化和相关业务升级，为公司持续提升高阶产品结构性需求提供产能支持，进而提升高附加值产品供给能力，更好地满足下游客户需求。感谢您的关注！