“目前PCB产业总体恢复增长趋势，但地区和下游分化较为明显，呈现结构性增长特征，一方面是受益于人工智能、智能汽车等新兴产业的迅猛发展，高端产品（高多层板、HDI、封装基板等）需求增速超10%，另一方面是其他同质化产品竞争加剧，产品价格持续内卷，但同比来看部分产品单价略有提升。”5月19日，博敏电子董事长、总经理徐缓在2024年度暨2025年第一季度业绩说明会上表示。

　　博敏电子是一家以高端印制电路板（PCB）生产为主业的高新技术企业。2024年，公司实现营业收入32.66亿元，同比增加12.11%；净利润为-2.36亿元，同比减亏58.29%。

　　徐缓坦言，2024年全球经济延续缓慢复苏态势，面对外部环境变化带来的不利影响加深，国内需求依然不足。电子产业小幅回暖。报告期内公司收入增长的主要原因包括江苏博敏二期工厂产能爬坡以及公司在AI数据中心（光模块、交换机、AI服务器等）、AI端侧产品（AIPC、智能耳机等）、智能汽车等领域加大高端产品拓展力度。“2024年度公司业绩虽然亏损，但同比减亏，且2025年一季度公司营业收入及归母净利润的同比均有所增长，经营态势向好。”

　　据徐缓介绍，博敏电子聚焦AI产业、汽车电子等高附加值产品领域的发展方向，面向AI产业的云端两侧产品取得突破并获得客户的认可，包括服务器、交换机、光模块、激光雷达、AIPC、智能穿戴等；随着汽车电子四化率的提升及技术迭代速度加快，公司在汽车电子领域采取的策略则是保存量、拓增量，2024年公司汽车电子订单同比增长约13%，其中，国内新能源车企TOP客户订单于第四季度实现大幅增长，预计其订单周期将贯穿2025年全年。

　　有投资者问及公司在HDI市场的出货情况，徐缓回答称，全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能以适应下游产业发展。受服务器/数据存储、新能源汽车、自动驾驶、新消费电子等行业的拉动，HDI板和IC载板等高端PCB产品占比逐步提升，未来18层及以上多层板、HDI、封装基板将展现出较为强劲的增长势头。公司深耕PCB行业31年，布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板和封装载板等高端产品以加速量产。公司2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，当前公司在HDI领域的占比为34%，未来计划通过募投项目进一步提升高端HDI板的出货占比。

　　针对公司募投项目进展的提问，博敏电子董事会秘书兼副总经理黄晓丹回答称，公司新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）采用边建设边投产的方式，主体建设已基本完工，首期部分车间已于报告期末进入试运行状态，现阶段各项设备陆续进场安装调试中，预计本月中下旬可以陆续投入使用。为助力新工厂早日完成爬坡上量及达产，公司将不断加强技术创新和自主研发能力，围绕新工厂的产品定位针对性地储备了一批重点客户，同时将市场需求、订单导入情况与扩产节奏紧密结合，分阶段达成产能升级式扩容，以在未来的市场环境中保持灵活度与竞争力。

　　对于公司未来盈利增长的驱动因素，徐缓谈及了三个方向。其一，锚定人工智能、高速通信、智能汽车等领域，以江苏二期智能工厂、梅州“新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）”为着力点，产能深度绑定此类高附加值产品，助力公司实现产品结构升级优化的同时加速新生产基地爬坡，提高公司盈利能力。

　　其二，通过实施“集团必赢之战”项目，实现各产品线经营能力的提升，即产品竞争力和大客户梯队的双突破。其三，持续推行内部管理优化，在生产经营的各个环节实施精细化管控，减少浪费，降低库存积压成本，提升运营效率；通过供应链优化和集采优势进一步降低采购成本；建立毛利率预警机制，通过定期分析数据对比，控制低毛利订单的占比，及时调整产品组合和定价策略，从而增强公司及子公司的盈利能力。