尊敬的董秘，你好，2025年5月，创芯智造园项目陆续建成并满产运营，预计可年产高端印制电路板（PCB）360万平方米，主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板等，广泛应用于5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域，将进一步扩大博敏电子产能规模和高附加值产品的占比，丰富现有产品结构，拓展产品应用领域，增强企业的市场竞争力。公司对百亿年营收的目标的信心如何？？？
博敏电子：
尊敬的投资者，您好。过去3年PCB行业呈现结构化行情，面向人工智能领域的高端HDI和高多层PCB呈现量价齐升、产能紧张的态势，公司过去受制于高端产能不足，难以满足高端客户的产能需求。未来随着博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目的投产将有望扭转这一局面，公司也将积极以新工厂投产为契机加强高端客户的市场开拓，努力实现公司战略目标。感谢关注！
尊敬的投资者，您好。过去3年PCB行业呈现结构化行情，面向人工智能领域的高端HDI和高多层PCB呈现量价齐升、产能紧张的态势，公司过去受制于高端产能不足，难以满足高端客户的产能需求。未来随着博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目的投产将有望扭转这一局面，公司也将积极以新工厂投产为契机加强高端客户的市场开拓，努力实现公司战略目标。感谢关注！
（来自 上证e互动）
答复时间 2025-05-16 16:33:00
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