创芯智造园于2021年12月正式动工，规划占地总面积282.7亩、总建筑面积约42万平方米，计划总投资约30亿元，分两期投资建设。其中，首期拟投资20亿元，用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备；二期拟投资10亿元，用于继续投资和整合旧厂区。
“在梅州市、梅江区相关部门的支持下，项目建设顺利推进，建有长360米、宽80米的主体生产厂房和高标准配置的生活区，还配套建设了员工饭堂和活动中心，并在项目建设中充分贯彻节能减排理念，在动力中心安装了蓄冷罐，预计5月底可陆续投入使用。”李代红介绍道，项目二期也在推进，目前正在进行打桩作业。
博敏创芯智造园项目建成并满产运营后，预计可年产高端印制电路板（PCB）360万平方米，主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板等，广泛应用于5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域，将进一步扩大博敏电子产能规模和高附加值产品的占比，丰富现有产品结构，拓展产品应用领域，增强企业的市场竞争力。