“碳化硅高压埋芯技术的应用正在快速扩展，其卓越的高压耐受性与能效优势，使其几乎覆盖所有与能源管理相关的产业。”世运电路首席科学家林挺宇博士对记者表示，碳化硅埋嵌的应用范围极广，尤其在功率转换速度要求极高的场景中，只有碳化硅这类第三代半导体能够兼顾高效率与高速响应。随着“芯创智载”项目在2026年中期投产，世运电路有望在碳化硅高压埋芯赛道建立先发优势。

　　技术破局：从二维平面到三维立体

　　林挺宇表示，当前，能源管理系统仍以IGBT模块为主流方案，但其在充电效率、续航表现、电磁干扰与能量损耗方面均存在瓶颈。相比之下，碳化硅具备更高的开关频率、更低的能耗和更优的热管理性能，能够有效解决上述痛点。碳化硅埋嵌方案将逐步取代IGBT，成为新能源汽车和储能系统的主流方向，而埋芯工艺正是这一技术路线的关键一环。

　　世运电路产品及技术负责人刘艳称，在商业化的角度来看，近年来碳化硅的国产工艺和材料优化改进促进了良率提升以及成本下降；芯片内嵌式PCB封装对比传统功率模块，减少键合线、基板、焊料等传统封装材料的使用，简化了封装流程，批量生产后将展现成本优势。这也为埋芯方案奠定了商业化基础。

　　在如今AI浪潮推动下，PCB逐步迈向系统集成与封装一体化的三维立体时代。世运电路在今年升级了自身定位，提出打造“PCB–半导体–封装”一体化能力体系，标志着公司从传统电路板制造商，迈向具备系统级封装与集成能力的高端电子解决方案提供者。

　　刘艳介绍公司自2022年起依托创新平台，自主研发埋芯技术。“我们不是从低压起步，而是一开始就瞄准了高压应用场景。”她表示。公司在结构、材料、工艺和信赖性测试等环节积累了较丰富数据库和独特经验，产品成功通过客户验证，目前已应用于新能源汽车动力域。

　　芯片内嵌式PCB封装技术的本质是一种半导体封装技术。传统PCB即便在层数、阶数或材料上不断提升，其功能仍局限于电路承载层。而埋嵌工艺则突破这一边界，通过将芯片、电感等元器件嵌入PCB内部，实现更短的连接路径、更优的热管理与更高的系统可靠性。芯片内嵌式PCB模组，从产业维度打破了PCB、半导体与封装三大领域的固有价值壁垒。它的核心价值绝非PCB、芯片与封装技术的简单叠加，而是作为关键核心载体，从根本上改变了传统终端产品在能量传输领域的综合性能表现。

　　量产进程：从实验验证到规模化生产

　　为加速产业化进程，世运电路计划于2026年中正式投产“芯创智载”项目。其中芯片内嵌式PCB产品年产能规划为18万平方米，高阶HDI电路板产品年产能48万平方米。

　　刘艳表示，项目预计将分阶段推进，“第一阶段首先把一条中试线建起来，大概在明年一季度，用来满足客户小批量的需求并持续验证产品的可靠性，客户验证完成后，将逐步扩产，推进量产复制。”

　　到明年年中，芯创智载项目预计正式建成投产，并将根据客户验证进展分阶段释放产能。公司同步推进高精度自动化程度生产设备的采购与导入，以兼顾产能与良率，实现量产的可复制性与稳定性。

　　目前，公司正在积极推进全球化产能布局，现有硬板产能集中于江门鹤山总部，新建产能规划分布于泰国及江门两地。泰国先进制程产业园今年6月厂房已封顶，预计12月正式投产，届时将成为世运电路面向海外市场的关键生产基地。

　　市场空间：千亿级赛道正在展开

　　从新能源汽车、储能系统、机器人、低空经济到AI数据中心与高功率通信设备，碳化硅高压埋芯技术正在成为下一代功率电子系统的核心支撑。林挺宇表示：“碳化硅埋嵌的应用范围极广，尤其在功率转换速度要求极高的场景中，只有碳化硅这类第三代半导体能够兼顾高效率与高速响应。”

　　在这一浪潮中，世运电路有望率先实现关键技术的落地。目前“芯创智载”系列产品已在新能源汽车三电系统中实现应用验证，未来在新能源汽车、数据中心、高功率通信设备、人形机器人、储能、航空航天等领域具有广阔的应用前景。

　　根据Yole数据，到2028年，全球嵌入式芯片PCB模组方案市场规模将达人民币1500亿元，逐步替代目前传统IGBT模块方案，成为能源管理领域，特别是高压领域的优先解决方案。

　　世运电路在财报中也显示出强劲的增长势头。2025年上半年，公司总营收达25.79亿元，同比增长7.64%。归属母公司净利润为3.84亿元，同比增长26.89%。

　　林挺宇称，随着“芯创智载”项目在2026年中期投产，世运电路有望在碳化硅高压埋芯赛道建立先发优势。公司已经从一家传统的PCB制造商，将跃升为掌握“PCB-半导体-封装”一体化能力的行业创新者。