$至纯科技(SH603690)$  

长期看好至纯科技，国家全力支持半导体的国产替代，

公司的中期基本面可以从

订单、技术、行业趋势、几个维度综合分析：

 一、订单与业绩的核心支撑

 - 在手订单规模：截至2025年6月末，公司在手订单达134.14亿元（含长期订单），其中短期订单50.5亿元，且94.72%来自泛半导体领域（85.3%为集成电路）。这些订单主要来自中芯国际、华虹、长江存储等头部晶圆厂，为未来1-2年的收入增长提供了强确定性。

- 订单转化节奏：当前订单规模是2024年营收（36.05亿元）的近4倍，但受项目周期拉长、下游晶圆厂扩产节奏放缓影响，2025年上半年营收仅微增5.25%，业绩释放存在“滞后性”。

二、技术壁垒与国产替代机遇

 湿法设备突破：公司28nm节点湿法设备已开发完成，高温硫酸SPM设备累计产量超90万片，打破国际垄断；新平台S300-D效率提升30%，适配7nm/5nm先进制程，在新凯莱等客户产线良率稳定在99.7%，技术实力已进入国产第一梯队。

- 高纯工艺系统优势：特气系统国内中标率48.8%（行业第一），化学品系统市占率超30%，自研支持设备（如研磨液系统）出货超4.2万台，在晶圆厂“建厂+运营”全周期深度绑定客户。

 三、行业趋势与增长空间

  半导体行业需求：2025年全球半导体市场规模预计增长15.4%，AIoT、汽车电子驱动需求，国内晶圆厂资本开支（尤其是成熟制程）有望在下半年回暖，带动设备采购需求。

- 国产替代逻辑：湿法清洗设备长期被泛林半导体等外企垄断，至纯科技作为少数实现突破的国内厂商，在“自主可控”政策下，市占率提升空间大（当前国内市场份额不足10%）。