至纯科技：
您好，高纯业务80%以上服务于集成电路，高纯设备主要服务于扩散、刻蚀、薄膜、离子注入、研磨等大部分工艺，和工艺机台的腔体连成一个工作面，介质纯度要求输送过程中水份氧份和颗粒增量小于20ppt，属于极致的微纳污染控制技术，紧密联系良率，属于难度较高的系统。目前公司在该领域的市占率较高，已完全实现替代国际大厂，公司是国内头部高纯设备供应商。 公司提供的湿法设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，在28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单和数据对齐基线，在更先进制程节点，公司也在积极交付与验证，可实现国产替代。 前几年公司研发投入较高，加上供应链备货及本地化供应链建设和验机投入资源大，公司虽EBITDA达到预期，但净利润和现金流指标尚不达目标，导致公司估值受限。公司正努力推进关键任务，待公司设备业务放量达到目标，相信市场会更新对公司的估值。