根据至纯科技（603690.SH）2024年业绩预告更正公告及公开信息，其2024年年报核心数据及经营情况如下：
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一、业绩预告更正核心数据
1. 净利润大幅缩水
- 修正前预告（2025年1月24日）：归母净利润9,000万-13,500万元，扣非净利润5,000万-7,500万元；
- 修正后预告（2025年4月22日）：归母净利润2,000万-3,000万元（同比降幅92.05%-94.70%），扣非净利润亏损4,000万-6,000万元（同比转亏，降幅139.19%-158.79%）。
- 调整原因：新增对其他应收款的单项信用减值计提，并调高应收账款坏账准备率2个百分点，合计减少净利润约1亿元。
2. 营收与订单增长
- 2024年新增订单总额55.77亿元，其中集成电路行业占比84.55%，12英寸晶圆厂客户占比88.46%；
- 剔除长周期订单后，新签订单同比增长18%。
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二、经营基本面分析
1. 技术突破与市场地位
- 高纯工艺系统：国内市占率近50%，覆盖中芯国际、长江存储等头部客户，2017-2024年累计交付3.6万台套设备；
- 湿法清洗设备：实现28nm制程全工序覆盖，单片SPM设备验证进度国内领先，2024年湿法设备订单预计突破15-20亿元。
2. 供应链与风险应对
- 2020年起推进供应链在地化建设，核心部件自主可控，2024年12月被美国列入实体清单后业务未受实质影响；
- 应收账款坏账率调整反映客户扩产节奏放缓风险，但公司通过备货和替代方案维持交付能力。
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三、财务健康度评估
1. 资产负债结构
- 2024年三季度末资产负债率63%，流动比率1.37，速动比率0.85，存在一定短期偿债压力；
- 研发投入持续增长（2023年研发费用2.24亿元，同比+16.35%），进一步压缩利润空间。
2. 现金流与盈利质量
- 2024年扣非净利润亏损，显示主营业务盈利能力承压；
- 经营性现金流需关注应收账款回款效率（2024年应收账款坏账计提增加）。
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四、行业与市场预期
1. 行业机遇
- 中国大陆2024年半导体设备市场规模预计230亿元，公司高纯工艺系统市占率40%，湿法设备技术突破有望抢占进口替代市场；
- 国内在建25座12英寸晶圆厂将于2025-2026年逐步投产，设备需求持续释放。
2. 风险提示
- 客户扩产放缓可能导致订单增速下滑；
- 美国实体清单限制或影响海外技术合作与供应链稳定性。
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五、年报披露与后续关注点
- 正式年报发布日期：2025年4月29日；
- 需重点关注指标：
1. 应收账款坏账实际计提金额及客户回款情况；
2. 湿法设备订单交付进度及毛利率变化；
3. 研发投入转化效率及新产品商业化进展。
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结论：至纯科技2024年业绩受短期财务调整拖累，但核心业务增长逻辑未变。短期需警惕应收账款风险及研发投入对利润的压制，长期则受益于国产替代加速与晶圆厂扩产周期，建议结合年报细节评估供应链韧性及技术落地能力。