4月30日，诚邦股份(603316)公布2024年年报和2025年一季报，公司全年实现营业收入3.5亿元，2024年净利润亏损收窄；2025年一季度营收0.97亿元，同比增长91.03%，净利润扭亏为盈。诚邦股份主营生态环境建设和半导体存储，公司表示将扩张半导体存储业务，尽快成为公司核心业务。

　　2024年，公司通过对芯存科技增资5800万元获取51.02%股权，切入半导体存储领域。芯存科技是一家专业致力于半导体存储产品的研发设计、封装测试、生产和销售的国家高新技术企业，于2024年10月份起纳入公司合并报表。

　　年报显示，半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业。根据功能的不同，集成电路又可以分为存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器等细分领域。存储芯片是现代电子设备中不可或缺的部分，其通过半导体电路存储二进制数据，广泛应用于内存、固态硬盘、U 盘及各种消费电子产品中。

　　根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2024年全球半导体行业的整体规模达到6276亿美元、同比增长19.1%。存储市场有望实现超过同比81%的高增长，达到1670亿美元，占整个半导体市场规模的26.61%，是半导体产业的核心分支。预计2025年全球半导体市场仍将实现增长。

　　诚邦股份披露，在半导体存储器领域公司已拥有移动存储、固态硬盘、嵌入式存储等产品线，并将根据客户需求布局和拓宽嵌入式存储、内存条等产品线，涵盖NAND Flash和DRAM存储器的各个主要类别。公司拥有完整的通用型存储器产品线以满足客户对标准化、规模化存储器产品的需求。公司已经形成完备的半导体存储器产品开发体系，可根据客户市场需求和下游应用的演进趋势对产品进行快速迭代升级。

　　年报显示，报告期，芯存科技已迁入新厂房，完成对东莞市芯源科技有限公司的设备和封测业务等相关资源的整合，形成芯片封测、存储模组产品研发生产一体化经营的模式。

　　展望2025年，诚邦股份计划将围绕“生态环境建设+半导体存储”双主业发展战略，以半导体存储业务作为创新突破业务，提高公司核心竞争力。

　　“半导体存储业务适当扩张，尽快成为公司核心业务。”诚邦股份表示，公司始终将客户需求放在首位，积极投入模组研发工作，以满足客户在不同应用场景下的特殊要求。

　　值得一提的是，诚邦股份还表示，将以控股子公司东莞市芯存诚邦科技有限公司为基础，深耕半导体存储产业。围绕半导体行业的发展趋势，紧抓人工智能的时代变革机遇，围绕先进电子器件、存储模组和芯片、半导体先进制造及AI相关产业，通过外延并购方式投资孵化优质企业，为公司未来实现多元化发展储备资源，打造科技为核心的增长曲线。（厉平）

　　校对：高源