赛腾股份（603283.SH）正处于“价值被低估”的尴尬境地——其半导体业务技术壁垒与客户质量不逊于行业龙头长川科技，估值却存在数倍差距，成为板块中难得的估值洼地。随着HBM、Chiplet等新兴赛道爆发，这家横跨消费电子与半导体的科技企业，有望迎来估值修复与业绩增长的双重红利。
一、估值剪刀差：赛腾与长川的显著分化
当前赛腾股份的估值优势堪称“碾压级”。截至2026年1月初，长川科技动态市盈率高达71-83倍，市净率14-18倍，显著高于半导体设备行业25-30倍的PE中枢，市值已冲到近800亿元，市场充分透支其增长预期。而赛腾股份对应2025年预测PE仅27.6倍，2026年更是低至21.8倍，市净率不足4倍，不仅远低于长川科技，也大幅低于行业平均水平。
这种估值分化并非源于基本面差距，而是市场认知偏差。长川科技聚焦半导体后道封测设备，而赛腾股份在前端制造检测与高端封装检测领域实现突破，两者形成差异化竞争，且赛腾的技术更贴近AI芯片等增量市场需求。从盈利质量看，赛腾半导体业务毛利率达48.19%，与长川科技行业领先水平基本持平，印证其技术的盈利转化能力。这种“技术同档、估值腰斩”的格局，为投资提供了充足的安全边际。
二、半导体业务：从配角到主角的质变
赛腾股份早已不是单纯的消费电子设备商，半导体业务已成长为核心增长极。通过“自主研发+海外并购”，公司掌握了全球稀缺的核心技术：HBM全制程检测技术全球仅三家具备，赛腾便是其中之一，检测精度达0.1μm，打破海外垄断，已斩获三星37台设备订单，同时进入SK海力士、华为供应链，直接受益于2026年昇腾芯片量产需求。
在客户资源上，赛腾已实现境内外双轮驱动，成为Sumco、三星、协鑫、中环半导体等知名厂商的供应商，海外市场拓展空间广阔；而长川科技客户仍以国内封测厂为主，依赖度较高。产能方面，南浔基地2025年6月投产后，半导体设备年产能提升至300台套，2025年新增订单预计超20亿元，合同负债达14.7亿元，业绩释放具备坚实支撑。
从业务结构看，赛腾半导体营收占比已达14.02%，且仍在快速增长，2024年营收较2021年实现翻倍，成长轨迹清晰。相较于长川科技依赖传统测试设备，赛腾聚焦HBM、Chiplet等新兴领域，这些赛道2025年全球市场规模突破250亿美元，国产渗透率不足10%，增长弹性更足。
三、消费电子基本盘：业绩拐点筑牢安全垫
消费电子业务为赛腾提供了稳定的现金流支撑，也即将迎来业绩拐点。作为苹果核心供应商，公司深度绑定iPhone、iPad等产品，随着2025年iPhone 17 AI改款与折叠屏机型量产，摄像头模组、声学组件等设备订单预计超10亿元，单机价值量提升30%。尽管2025年前三季度业绩短期承压，但毛利率仍高达46.18%，显著高于行业平均，验证其技术壁垒。
这一基本盘的复苏，将为半导体业务研发持续输血。公司研发投入占比达12.3%，高于行业平均水平，为HBM4、光子芯片设备等前沿领域迭代提供保障。而长川科技缺乏消费电子业务的缓冲，业绩波动风险相对更高，这也是赛腾被忽视的优势之一。
四、投资价值：政策与产业共振下的修复空间
赛腾股份的低估状态难以长期持续，多重催化剂将推动价值回归。政策端，公司入选工信部智能检测装备创新产品目录，直接受益于集成电路产业基金三期对“卡脖子”设备的支持；产业端，AI芯片算力竞赛推动HBM与Chiplet技术加速渗透，公司技术布局精准契合产业升级方向。
机构预测显示，按行业平均30倍PE估值，结合2025年5.1亿元净利润，赛腾合理市值有望达到153亿元，当前市值仍有较大修复空间；若考虑半导体业务放量，2026年净利润预计达6.47亿元，估值有望向同行靠拢，成长空间显著。
