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HBM 简单点说就是多个存储芯片打孔叠在一起，对晶圆缺陷检测设备要求会高一些，还有通孔设备 （国内目前就2家 中科飞测在研发 赛腾股份已经批量给三星 海力士供设备）

HBM（高带宽内存）采用先进的2.5D和3D堆叠封装技术，通过将多个存储芯片与逻辑芯片在垂直方向上进行多层叠加集成，显著提升了数据带宽和存储密度。这种结构也引入了前所未有的复杂性，对晶圆缺陷检测设备提出了极为严格的要求。

检测设备必须具备纳米级甚至亚纳米级的分辨率和极高的定位精度，以识别堆叠结构中微米级的凸点、硅通孔（TSV）以及界面连接中的微小缺陷（如空洞、裂纹和微小的异物）。同时，由于HBM堆叠层数多，内部结构复杂，检测设备需要具备多传感器融合技术（如白光共聚焦、干涉测量、红外传感等）来应对不同材料和结构的检测挑战，实现对凹凸点尺寸、高度、体积以及薄膜厚度等多参数的高速、高精度测量。此外，复杂的结构使得缺陷特征更加隐蔽和多样，这就要求检测系统搭载强大的AI算法进行智能缺陷识别与分类，以从海量数据中快速准确地定位问题。最后，为了确保在线质量控制，检测设备还必须满足高速、高量的要求，以适应大规模生产线的节奏，并具备应对晶圆严重翘曲等问题的能力。