市场严重低估了 移远在车载设备上研发能力和天量研发费前置的决心~ 也低估了移远产品结构配置的预见性！   感觉现在车载界的移远 就好比是 手机和智能家居界的小米~    

移远弄出AR脚踢毫米波雷达 估计也将下放到 中端车型了~  接下来，移远通信将逐步拓展其在侧门防撞、车舱内CPD、手势控制等领域的应用，并着力开发高性价比的4D雷达。  车载传感器类厂家瑟瑟发抖！  车载5G 模组领域已经无敌手了~  后期PCB集成的高端智能座舱芯片的 基本都会转向 移远的AS830M 。移远24年车载通信模组的市占率毛估在40%以上，但是主要集中在中低端车型，但是新的AS830M即将直接冲击中高端。 没办法，你不用移远的通信模组 将会不但卷不过成本还卷不过速度效率~还不能本地部署大模型，噱头都卷不过。