大河半导体 2024年10月10日，大河半导体宣布完成第一代TC（热压）键合机的设计开发，有望打破国外厂商在这一关键设备领域的长期垄断。 莱信 2025年2月9日，普莱信智能技术有限公司成立于2017年11月，其团队致力于运动控制、算法、机器视觉等领域研究，公司成功研发出Loong TCB热压键合机等先进设备。请问公司的键合设备比上述两家公司做得如何？谢谢
快克智能：
尊敬的投资者您好，公司正在开发高精度焊头和晶圆台、高精度倒装运动机构、高精度光学对位模组、超高速加热控制系统、高精度闭环压力控制系统等技术，谢谢。
尊敬的投资者您好，公司正在开发高精度焊头和晶圆台、高精度倒装运动机构、高精度光学对位模组、超高速加热控制系统、高精度闭环压力控制系统等技术，谢谢。
（来自 上证e互动）
答复时间 2025-02-24 09:37:00
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