$肯特催化(SH603120)$  

肯特催化（603120.SH）在半导体芯片领域的布局已从技术突破迈向实质性市场渗透，其电子级季铵碱产品已进入中芯国际、华虹半导体等国内头部晶圆厂的供应链体系，成为国产湿电子化学品替代的核心标的。以下是基于最新行业动态与公司进展的深度解析：

一、供应链突破的技术支撑与市场验证

肯特催化的核心产品**电子级四乙基氢氧化铵（TEAOH）**通过离子膜电解技术实现了金属离子杂质含量低于10ppb的国际先进水平，已通过下游客户的长期验证并进入量产阶段。该产品在半导体清洗环节用于去除晶圆表面的有机物、金属离子和颗粒污染物，是光刻、蚀刻等关键工艺的必需材料。根据行业分析报告，其TEAOH产品已在中芯国际北京、上海产线及华虹无锡基地的8英寸晶圆清洗工艺中实现替代进口