1月27日，A股市场迎来科技主线行情，光通信板块集体走强，CPO（共封装光学）概念强势回暖。截至上午收盘，可川科技、中瓷电子涨停，源杰科技、天孚通信、新易盛、中际旭创等龙头股纷纷跟涨。

　　添翼数字经济智库高级研究员吴婉莹对记者表示：“CPO概念的回暖主要受益于全球AI算力需求的爆发式增长，海外云厂商持续上调资本开支直接拉动了高速率光模块的订单预期，叠加光通信技术升级与国产化趋势，板块在业绩驱动下实现价值重估。此次上涨并非短期情绪炒作，而是产业高景气度在资本市场的映射。”

　　什么是CPO？简单来说，它是将光模块的核心部件——光引擎，直接与GPU或交换芯片封装在同一基板上，甚至采用3D堆叠实现“背靠背”集成。传统方案中，电信号需通过几十厘米长的铜线传输至独立光模块再转为光信号，而CPO将这一距离缩短至几毫米，大幅降低功耗、延迟与信号损耗。

　　中国企业联合会特约研究员胡麒牧对《证券日报》记者表示：“在AI算力需求井喷、全球数据中心加速向800G/1.6T演进的背景下，CPO作为下一代光互联核心技术，正从实验室走向规模化商用，成为资本竞逐的新高地。”

　　从产业链角度看，CPO技术涉及多个环节：上游的光芯片、光引擎、陶瓷封装基座，中游的光模块封装测试，下游的数据中心、AI服务器等。其中，中际旭创、新易盛、天孚通信等龙头企业凭借在800G/1.6T光模块领域的先发优势和海外客户深度绑定，已成为全球AI算力基建的核心供应商。

　　中信证券研报称，AI算力需求爆发推动光通信产业升级，海外云厂商资本开支持续扩张，印证AI基础设施需求强劲，带来旺盛的高速率光模块需求。尽管高速光芯片等物料短期供给存在缺口，但上游厂商积极扩产，叠加硅光方案渗透率提升，供应链瓶颈有望缓解。

　　此外，行业技术路径正在快速演进。NPO（近封装光学）凭借低功耗、高带宽、易维护等优势，正成为从CPO向全集成光互联过渡的关键方案。

　　“这不仅是周期复苏，更是技术升级带来的结构性机会。”胡麒牧强调，头部光模块企业已率先布局NPO平台，推动数据中心光互联架构向更高效率演进。技术迭代的速度远超市场预期。

　　从产业进展看，多家上市公司已在CPO领域取得实质性突破。长电科技基于XDFOI®多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付；致尚科技的MPC产品为新兴板载及共封装应用提供高密度光连接解决方案；罗博特科旗下ficonTEC已与产业链伙伴合作开发集成光互连解决方案，聚焦CPO与SiPh技术大规模制造需求。

　　中瓷电子作为高端陶瓷封装基座龙头，受益于光芯片封装需求激增，今日涨停。中瓷电子在2025年12月19日机构调研中表示，公司作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商，目前在手订单充足，产能利用率一直维持在较高水平，通过成品率提升，产能也在持续释放。预计相关产品2026年将处于持续放量阶段，公司已根据市场需求积极扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。目前CPO用陶瓷基板处于研发阶段，预计三年内量产，电子陶瓷价值量预计在亿元以上规模。

　　就在CPO概念股回暖当日，据新华社1月27日消息，我国将实施稳岗扩容提质行动，推出重点行业就业支持举措，出台应对人工智能影响促就业文件。

　　“这体现了国家在推动技术革命的同时，高度重视社会平稳过渡。”胡麒牧分析表示，AI确实会替代部分重复性岗位，但也会催生大量高技能新职业，如光模块工程师、硅光算法优化师、AI运维专家等。关键在于教育体系与产业需求的精准对接。

　　他进一步强调：“今天的CPO热潮，不仅是资本对技术趋势的认可，更是新质生产力落地的缩影。而配套的就业政策，则为这场变革提供了‘安全网’和‘加速器’。”

　　“需要提醒的是，CPO板块仍面临一定不确定性，技术迭代风险（新技术路线可能颠覆现有格局）、供应链波动风险（芯片等核心物料供给紧张可能影响交付）、市场竞争加剧风险（新进入者可能拉低行业盈利水平）。投资者应理性看待短期波动，关注企业核心竞争力与长期成长性。”吴婉莹提示称。