环旭电子：
您好，感谢您对公司的关注。从AI端侧的技术发展趋势看，未来将大幅提升端侧AI模型能力，为消费者提供实时便捷的AI智能服务体验。AI的高算力需要更大内存及更大电池容量的支持，在产品设计上，自然转向小尺寸，低功耗及多功能整合的高集成模块。这个技术迭代趋势，将给SiP业务打开广阔的成长空间。公司今年第三季度开始给北美的一个AI眼镜大客户提供Wi-Fi SiP模组。高集成度的主板模组，公司也已经正式拿到了客户订单，明年上半年可以开始批量出货，为明年的SiP业务带来确定性的大幅增长。关于端侧的AI硬件，除了公司所服务的北美客户之外，公司也在积极看其他客户的机会，包括国内现在比较积极的一些眼镜的厂商。而在AI服务器领域，AI加速卡业务今年可以看到明显的业绩成长，公司也在拓展AI服务器主板及供电模组的业务。