随着人工智能（AI）半导体需求强度远超市场预期，全球封测龙头日月光投控正迎接前所未有的成长契机。大摩(摩根士丹利，Morgan Stanley）在最新的研究报告中，将日月光投控的投资评等重申为「买进」，并将目标价从新台币228 元大幅上调至308 元。此一调整，反映了分析师对其2026 年至2027 年获利成长的强劲信心，特别是看好其在先进封装领域的领先地位及定价权的提升。

报告指出，由于AI 半导体需求极为强劲，加上日月光的产能已趋近极限，预计该公司将在2026 年调涨后段晶圆代工服务价格，涨幅预期落在5% 至20% 之间，高于原先预期的5-10%。这波涨价主要导因于半导体通膨压力，日月光已决定将包含基板、贵金属及电费在内的增加成本转嫁给客户。同时，公司将优先向毛利率较高的AI 客户供货，以优化产品组合。

报告表示，大中华区外包封测（OSAT）的产能利用率（UTR）在2025 年已持续复苏，预计2026 年将进一步成长。日月光2025 年第三季的产能利用率已达90%，在实务上什至已接近满载，这使其在2026 年的价格谈判中拥有极强的议价筹码。

基于以上的因素，大摩大幅调升了日月光2026 年先进封装与测试的营收贡献预测，预计将达到35 亿美元，远高于公司先前指引的26 亿美元以上。大摩预估，整体AI 晶片市场在2029 年将达到5,500 亿美元规模，并将AI 半导体晶圆代工营收的复合年均成长率（CAGR）由原先的40% 中段上修至60%。

在具体的先进封装布局上，日月光正积极承接来自台积电溢出的订单。由于台积电CoWoS 产能持续吃紧，日月光的先进封装产能预计在2026 年将翻倍成长。此外，日月光自有的2.5D 封装技术（FoCOS）已成功切入多个关键项目，包括AMD 的Venice 伺服器CPU、 辉达的Vera 伺服器CPU、博通（Broadcom）的Tomahawk 网路晶片、亚马逊（AWS）的Trainium AI 加速器等。

针对短期营运展望，大摩预计日月光2025 年第四季营收将较上一季成长中高个位数（mid-high single digit），表现优于公司原先预期的1-2% 成长。这主要归功于AI GPU 和高效能运算（HPC）的强劲需求，以及有利的汇率因素。预计2025 年第四季企业整体毛利率将可达到近18%。值得注意的是，日月光对苹果（Apple）iPhone 供应链仍有约15% 的风险缺口。但相较于中国Android 智能型手机市场，iPhone 需求相对稳定，为其基础营收提供了支撑。

随着价格上调与先进封装占比拉高，大摩调升了日月光2025 年至2027 年的每股盈余（EPS）预测3-4%。其中，2025 年预估EPS 8.89 元，较前次预估8.57 元高。 2026 年预估EPS 为14.52 元，也高于前次预估的13.94 元。 2027 年预估EPS，则是来到20.66 元。

新目标价308 元是基于15 倍的2027 年预估EPS 所推算得出。分析师认为，相较于同业京元电约21 倍的本益比估值，日月光目前的估值水平仍具吸引力。在乐观情境下，若AI 成长超预期且SiP 渗透率加速，目标价最高可看至365 元。