多芯片异构集成模组作为公司2026年重要的创新业务,其模组价值比以往的WIFI/BT连接模组、WIFI UWB定位模组高了几倍,该模组能将CPU/GPU射频传感器一体机,面对未来AI眼镜、人形机器人等AI赋能得穿戴配备以及智能形态的硬件都有良好的应用场景,环旭针对这种(N-in-One)模组做了哪些准备?面对需求爆发的时候,我们产能是否足够?谢谢!
环旭电子:
您好,感谢您对公司的关注。智能眼镜对于“轻薄短小”的需求将给SiP模组应用带来显著的业务机会,公司也已经正式拿到了应用在重要客户的智能眼镜产品上N-in-one模组的订单,将会作为核心供应商取得优势份额,目前公司能够满足客户的相关需求及未来需求增强的预期。
您好,感谢您对公司的关注。智能眼镜对于“轻薄短小”的需求将给SiP模组应用带来显著的业务机会,公司也已经正式拿到了应用在重要客户的智能眼镜产品上N-in-one模组的订单,将会作为核心供应商取得优势份额,目前公司能够满足客户的相关需求及未来需求增强的预期。
(来自 上证e互动)
答复时间 2025-06-06 09:28:00
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