公告日期：2025-04-26

证券代码：601231 证券简称：环旭电子 公告编号：2025-039
转债代码：113045 转债简称：环旭转债

环旭电子股份有限公司

关于公司 2025 年度“提质增效重回报”行动方案的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

环旭电子股份有限公司（以下简称“公司”）为深入落实《关于进一步提高上市公司质量的意见》的要求，践行“以投资者为本”的发展理念，持续提高上市公司质量，公司结合自身发展战略、经营情况，基于对未来发展前景的信心及价值认可，积极围绕主营业务、公司治理、投资者沟通、股东回报及ESG管理等方面制定了“提质增效重回报”行动方案。具体如下：

一、坚持深耕主营，提质增效促发展

公司是全球电子设计制造服务领导厂商，在 SiP(System-in-Package)模组领域居行业领先地位。公司在亚洲、欧洲、美洲、非洲等四大洲拥有 30 个生产制造服务据点，为全球品牌客户提供电子产品设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)等全面的 D(MS)2服务。

公司将坚持“模组化、多元化、全球化”的发展战略，提升垂直整合及智能制造能力，完善全球化生产运营体系，促进内生成长，同时持续着力投资并购活动，积极寻求外部成长机会。

（一）创新驱动，强化核心技术竞争力

2024 年，公司微小化创新研发中心（MCC）推出 SiP 双引擎技术平台，结合高密
度集成和真空印刷塑封工艺，缩短开发周期，提升产品竞争力。

2025 年，公司将紧抓 AI 技术发展机遇，围绕智慧穿戴和数据中心的应用场景进行
布局。在 SiP 产品领域，公司将依托自身技术优势并投入资源，在 AI 眼镜领域积极配合客户需求开发更高集成度的模组产品；在“云和通讯”业务领域，公司长期从事服务
器主板的设计与制造，未来将加快技术升级开发 AI 相关产品，服务更多客户。此外，公司也将深化与控股股东的创新业务和研发协同，例如目前在光通讯产品、服务器电源模组产品等方面的合作。

（二）持续优化全球布局，提升运营韧性

2024 年，公司波兰厂第二厂房和墨西哥新工厂完成厂房建设，并与 Tech Mahindra
合作，在印度设立工程离岸开发中心（ODC），进一步扩大技术创新与客户服务能力。同时，公司不断加强供应链管理，提高本地供应比例，推动数字化转型，以提升整体运营效率。

截至目前，公司已在全球 12 个国家和地区设立 30 个生产据点。2025 年 4 月，公司
越南厂新厂房将建成投产，扩充了公司在东南亚的产能。后续公司将优化海外生产据点的营运，增强供应链的弹性和韧性，与核心客户建立更紧密的合作伙伴关系。

（三）智能升级，打造高效自动化体系

2024 年，公司积极推进全球厂区自动化升级，成功开发 6 大自动化平台，完成 54
个数字自动化模块（含 6 个 AI 模块），全年累计降低制造成本数百万美元。后续公司将聚焦重点客户的新业务，增加自动化设备投入。

二、完善公司治理，持续规范运作

公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》和中国证监会、上海证券交易所相关要求，建立了由股东大会、董事会、监事会和高级管理层组成的治理架构，形成了权力机构、决策机构、监督机构和管理层之间的相互协调和相互制衡机制，并将不断完善公司法人治理结构，建立健全内部控制制度，规范公司运作，切实维护公司及全体股东利益。

2024 年，公司参照《证券法》《上海证券交易所股票上市规则》《上市公司治理准则》《上市公司独立董事管理办法》等法律法规中有关董事、独立董事和董事会履行职责、承担义务、运作要求及禁止性规定等内容，制定了建立了董事会绩效考核办法，旨在提升董事会的规范程度和运作效率。

此外，公司建立了《董事会成员多元化政策》，董事遴选将按一系列多元化范畴为基准，除教育背景、专业经验、技能、知识及服务任期外，亦包括但不限于性别、年龄、国籍、文化背景及种族。最终将按人选的长处及可为董事会提供的贡献而作决定。

未来，公司将持续完善公司治理和规范运作水平，切实履行上市公司的责任和义务，
积极传递公司价值，维护公司市场形象，推动公司健康持续发展。

三、加强投资者关系管理，传递公司……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。