智能悬挂向20万元级市场渗透是必然趋势。保隆的全产业链成本控制能力，和拓普的规模化总成制造能力，在价格战中会更具优势。主机厂自研是所有Tier-1面临的共同挑战。聪明的策略是 “软硬件解耦”：提供开放、标准化的硬件平台，同时提供可定制、可合作的软件服务。保隆的部件供应商角色在此趋势下反而更安全；孔辉需要证明其软件服务的不可替代性；拓普则需与客户建立更深度的研发共生关系。