公告日期：2025-10-31

中国国际金融股份有限公司

关于中电科芯片技术股份有限公司

部分募投项目延期的核查意见

中国国际金融股份有限公司（以下简称 “独立财务顾问”）作为中电科芯片技术股份有限公司（以下简称“电科芯片”或“公司”）持续督导阶段的独立财务顾问，根据《上市公司重大资产重组管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所股票上市规则》及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1 号——规范运作》等相关规定，对电科芯片部分募投项目延期的事项进行了核查，并出具核查意见如下：
一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于核准中电科能源股份有限公司向北京益丰润勤信创业投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金申请的批复》（证监许可〔2021〕3306 号）核准，公司以非公开发行股票方式发行人民币
普通股（A 股）股票 187,110,185 股，发行价格为 4.81 元/股，募集资金总额人民
币 899,999,989.85 元。2021 年 12 月 16 日，公司收到特定投资者实际缴纳的募集
资金人民币 899,999,989.85 元，扣除承销费用人民币 17,000,000.00 元后，到账金额人民币 882,999,989.85 元，大信会计师事务所（特殊普通合伙）出具了大信验字[2021]第 1-10045 号《验资报告》。公司募集资金全部存放于募集资金专户集中管理，公司已与独立财务顾问、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》；公司、子公司分别与独立财务顾问、存放募集资金的商业
银行签署了《募集资金专户存储四方监管协议》（详见公司于 2021 年 12 月 29 日
披露的《中电科声光电科技股份有限公司关于签订募集资金专户存储三方监管协议的公告》《中电科声光电科技股份有限公司关于签订募集资金专户存储四方监管协议的公告》）。

公司 2021 年 9 月 28 日披露的《中电科能源股份有限公司发行股份购买资产
并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（修订稿）》以及 2023 年 4 月 21 日披
露的《中电科芯片技术股份有限公司关于部分募投项目实施地点变更和投资金额调整的公告》，此次募集资金投资项目情况如下：

单位：人民币万元

序 实施单位 募投项目 投资总额 预计募集资 自有资金
号 金投资金额 投资额

重庆西南集成 高性能无线通信及新能

1 电路设计有限 源智能管理集成电路研 41,006.38 33,656.38 7,350.00
责任公司 发及产业化建设项目

重庆中科芯亿 高性能功率驱动及控制

2 达电子有限公 集成电路升级及产业化 12,187.80 12,084.79 103.02
司 项目

3 深圳市瑞晶实 智能电源集成电路应用 32,434.00 31,837.00 597.00
业有限公司 产业园建设项目

4 补充流动资金 12,421.83 9,935.36 -

合计 98,050.01 87,513.53 8,050.02

注：补充流动资金承诺投资总额与预计募集资金投资金额的差额 2,486.47 万元，系发行费用金额，详见
2021 年 12 月 23 日披露的大信验字[2021]第 1-10045 号《中电科声光电科技股份有限公司验资报告》。上
表中部分合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异，这些差异是由四舍五入造成的。
三、本次部分募投项目延期的具体情况

（一）实施地点变更和投资金额调整情况

公司第十二届董事会第十五次会议、第十二届监事会第十二次会议、2022 年年度股东大会审议通过《关于部分募投项目实施地点变更及投资金额调整的议案》，同意对公司全资子公司深圳市瑞晶实业有限公司（以下简称“瑞晶实业”）负责实施的“智能电源集成电路应用产业园建设项目”的实施地点和投资金额进行调整，实施地点由“广东省东莞市常平镇环常南路 9 号时代智汇工业园（生产基地）、深……
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