“外资芯片厂增速断崖式下滑，库存积压严重；国产方案却在九成自主品牌中全面渗透。”
“一边是高通汽车业务增速从87%骤降至21%，另一边是四维图新等本土企业拿下超90%中低端市场份额。”

智能座舱订单爆发，产业链迎来结构性重塑

  均胜电子10月26日公告获得约50亿元智能座舱及车载屏幕项目定点订单，涉及国内外多家整车客户。据高工智能汽车研究院数据，2025年上半年中国智能座舱前装搭载率达74.6%，全年预计突破80%。政策层面，《“十四五”数字经济发展规划》明确将智能座舱列为研发重点，工信部近期亦推动关键软硬件国产化，并在世界智能网联汽车大会上释放加速舱驾融合、舱泊一体等跨域集成场景落地的信号，强化车云协同能力建设。

供应链分化加剧：外资承压，国产替代提速

  智能座舱产业链正在经历结构性洗牌。当前供应链呈现明显分化态势：高通、瑞萨等国际芯片厂商增速显著放缓，高通汽车业务增速由87%降至21%，恩智浦库存周转天数从2024年第一季度的145天延长至169天，反映出外资厂商面临增长瓶颈与库存压力。与此同时，国产芯片企业凭借性价比优势加速替代进程，四维图新等厂商在中低端市场渗透率已超90%，MCU/SoC方案覆盖超过九成自主品牌车型。

Tier 1转型成功，系统集成成利润高地

  德赛西威、华阳集团等Tier 1系统集成商正从单一硬件供应商转向提供系统级解决方案，通过舱驾一体方案实现成本较传统方案降低约30%。德赛西威依托高通8775平台集成自研算法，2025年上半年智能驾驶业务收入达41.5亿元，同比增长55.5%，显示出软硬一体化能力带来的显著业绩弹性。券商研报指出，此类具备高附加值和可复制性的系统级方案，正在推动Tier 1企业利润结构优化。

政策+需求双轮驱动，行业景气度持续上行

  智能座舱前装搭载率快速提升，2025年上半年已达74.6%，全年有望突破80%。叠加《“十四五”数字经济发展规划》对智能座舱的技术支持，以及工信部推进关键软硬件国产化和车云协同能力建设，产业环境持续向好。这一趋势为产业链上下游企业创造了明确的增长预期。

大额定点频现，资本关注度升温

  均胜电子斩获约50亿元智能座舱与车载屏幕项目定点，直接反映行业需求旺盛。德赛西威、华阳集团等供应链企业业务持续增长，进一步印证智能座舱赛道景气度上行。此类订单不仅增强企业盈利能力，也强化资本市场对相关标的的关注。

舱驾融合加速，跨域集成成竞争核心

  随着小米、小鹏等车企推出P-HUD、语义模型等软硬一体交互方案，用户需求正从硬件配置转向系统体验。德赛西威等Tier 1厂商通过单芯片实现舱驾融合，在降低硬件复杂度的同时集成第三方应用与自研算法。在政策与市场双重推动下，舱泊一体等跨域场景正加速落地，跨域集成能力与算法协同水平已成为Tier 1核心竞争力。