二、深创投的回应：“国家需要什么，深创投就投什么”的实践逻辑

深创投成立于1999年，是国内最早服务科技创新的国有创投机构。2025年，其管理规模超5100亿元，累计投资企业超1600家，其中272家上市。其投资逻辑始终紧扣“国家战略需求”，形成“政策导向 技术壁垒 产业协同”的三维投资体系。

（一）聚焦“卡脖子”环节：以资本攻坚技术空白

深创投将70%以上资金投向硬科技领域，重点突破“卡脖子”技术：

半导体设备与材料：

投资昆高新芯（国内唯一量产千兆PHY芯片）、蓝芯算力（RISC-V服务器CPU）、鉅瓷科技（氮化铝粉体打破日企垄断）等项目，覆盖芯片设计、制造、材料全链条。其中，昆高新芯的车规级TSN芯片已进入比亚迪供应链，填补国内车载以太网芯片空白。

新能源材料：

布局国瑞新材料（核级石墨供货华能石岛湾核电站）、立探新能源（钠电硬炭负极配套宁德时代）、赛墨科技（轻质高导热金属基复合材料）等，解决新能源产业链“材料依赖”问题。国瑞新材料的“一焙一化”工艺使核石墨生产周期缩短2-3个月，支撑我国核电国产化。

高端装备与机器人：

押注源升智能（机器人灵巧手负载30kg，触觉传感器全球领先）、坤维科技（六维力传感器精度0.1%，参与嫦娥五号）、航威智能（航天级微特电机）等，推动工业机器人核心部件国产化。源升智能的灵巧手已应用于小米生态链，打破日本企业垄断。

（二）构建“双轮驱动”模式：政策资本与市场资本协同

深创投创新“政策性资金 市场化基金”双轮模式，放大资本效能：

政策性资金：联合国家大基金、地方政府引导基金（如深圳天使母基金、苏州元禾）设立专项基金，重点支持“卡脖子”项目。例如，与国家制造业转型升级基金共同投资德方创域（固态电池电解质材料），加速技术落地。

市场化资本：通过红土创投、深创投制造业基金等市场化主体，吸引产业资本（如华为哈勃、宁德时代）参与，形成“技术-产业-资本”闭环。例如，普照信息（光掩膜基板）B轮融资中，深创投联合江丰电子（靶材龙头），强化半导体材料生态链。

（三）强化“全周期服务”：从技术验证到产业化落地

深创投不仅提供资金，更深度参与企业成长：

早期孵化：对天使轮、Pre-A轮项目（如庆为航空、若见辉瞳）提供技术尽调、团队搭建支持，助力技术从实验室走向市场；

成长期赋能：对A/B轮企业（如坤维科技、鑫精诚传感）对接产业资源（如比亚迪、一汽），加速产品验证与产能扩张；