问董秘的另一个问题：请问贵公司在现有业务基础上，未来有可能会向更广泛的半导体设备
$海立股份(SH600619)$ 问董秘的另一个问题：请问贵公司在现有业务基础上，未来有可能会向更广泛的半导体设备冷却以及联合研发方向延伸吗？审核通过，结果她没回复。个人分析为处于商业机密保护： 半导体设备冷却是一个技术壁垒高、竞争激烈的领域。如果海立股份确实在秘密进行相关研发或与潜在伙伴洽谈，提前公开会暴露其战略意图，让竞争对手有所防备，甚至在谈判中陷入被动。
2025-10-17 21:52:20 作者更新以下内容
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