本文转自雪球在看什么。
2025年4月25日，A股上市公司凯盛科技（600552）的一项“玻璃基转接板散热结构及其制备方法”专利在国家知识产权局网站正式披露。
先来看一个5月23日即将召开的玻璃基板TGV封装技术研讨会：
以下从两个方面对该专利展开分析：
第一部分
本次凯盛科技的专利涉及一种用于半导体封装的玻璃基转接板散热结构，属于下一代先进封装技术中的玻璃基板（TGV，Through Glass Via）范畴。
以下是对其技术定位及与行业巨头（Intel、台积电）参数的对比分析：
1. 专利技术定位：玻璃基板封装的核心创新
专利产品定义：该专利是一种微晶玻璃基转接板，核心是通过激光预处理结合热处理和蚀刻工艺，同步实现微晶化区域与TGV通孔的成型。微晶玻璃的导热系数显著高于普通玻璃（实施例显示整体结构导热系数达174-221 W/m·K），解决了传统玻璃基板散热效率低的问题。
应用场景：面向高功率芯片（如GPU、AI处理器）的2.5D/3D集成封装，通过优化热界面材料（TIM）中填料的定向排列，提升散热路径效率，属于高密度、高散热需求的先进封装技术。
2. 关键参数对比：与英特尔、台积电披露技术的差异
TGV通孔尺寸与密度
凯盛科技：TGV通孔直径30-200μm，间距100-300μm（实施例中具体为50μm直径、120μm间距）。
英特尔/台积电：行业巨头的TGV技术更强调高密度互连，据两家企业之前的公开资料显示其目标是将TGV直径缩小至10-50μm，间距低于100μm（如英特尔2023年展示的原型中TGV密度达10倍于有机基板）。凯盛科技专利的参数较大，更加面向中高端功率场景，而非极致微型化需求。
导热性能
凯盛科技：通过微晶玻璃（如铝硅酸盐体系）提升本征导热系数，结合铜柱阵列和定向排列的TIM填料（氧化石墨烯），整体结构导热系数突破200 W/m·K（实施例1为221 W/m·K）。
行业对比：传统玻璃基板的导热系数仅约1 W/m·K，英特尔未公开具体数值，但其玻璃基板技术强调低热膨胀系数（CTE）与高机械强度，散热依赖外部散热器设计。凯盛科技在主动散热结构上具有创新性。
工艺创新
同步微晶化与TGV成型：凯盛采用激光预处理一步法实现微晶化与通孔成型，避免分步加工导致的破裂风险。而英特尔、台积电的玻璃基板工艺更复杂，涉及多层堆叠与更精细的蚀刻技术。
3. 行业地位判断
属于玻璃基板封装技术范畴：TGV通孔、微晶玻璃基材、2.5D/3D集成目标均符合半导体先进封装趋势，尤其是替代传统有机基板和硅基转接板（TSV）的方向。
差异化竞争力：凯盛技术的核心优势在于散热优化，适合高功耗芯片（如汽车电子、数据中心），而英特尔/台积电更聚焦高密度互连（如HBM集成）。二者完全互补非直接竞争。
参数成熟度：凯盛的TGV尺寸和密度尚未达到巨头实验室水平，但已具备商业化潜力，尤其在散热场景中可能率先落地。
结论
玻璃基板是半导体下一代封装中的关键技术，作为2 .5D/3D集成的基础，被认为是“超越摩尔”的重要途径，有望成为我国先进封装的主流技术。
凯盛科技的玻璃基板专利，通过微晶玻璃和散热结构创新，填补了高功率场景下的技术空白。虽然TGV通孔密度和尺寸暂未达到英特尔/台积电的前沿水平，但在散热性能上具有显著优势，是玻璃基板封装领域的重要进展。
第二部分
凯盛科技玻璃基板专利产业化分析（2025-2027）
一、产业化空间分析（国内）
1.可替代市场空间：
国内传统封装基板目标市场：国内有机基板（ABF）与硅基转接板（TSV）市场。
市场规模：2023年国内先进封装市场规模：据赛迪顾问，2023年中国先进封装市场规模约1,080亿元（占全球27%），其中有机基板占比约38%（410亿元），TSV市场约162亿元（Yole数据）。未来三年增速：根据TrendForce预测，2024-2027年CAGR为10%-12%，2027年国内有机基板市场达600-650亿元，TSV达220-240亿元，总计820-890亿。
替代空间：玻璃基板（TGV）在高频、高散热、低损耗场景具优势，考虑到国产芯片渗透率及工艺成熟度，取25%可替代空间：至2027年约210亿元。
2.新增市场空间：
国内高功率芯片封装目标领域：AI服务器芯片（如华为昇腾）、车规级碳化硅（SiC）模块、5G基站射频模块。
市场规模：
—— AI芯片封装：据中国半导体行业协会，2027年国内需求约450亿元（CAGR 25%-28%），国产芯片占比提升至40%-50%。
—— 车用SiC模块封装：Yole预测2027年中国市场约20亿美元（约140亿元），CAGR 22%-25%。
—— 5G射频：工信部规划2025年基站总数达365万（增量趋缓），2027年市场规模约100亿元。
新增空间：玻璃基板凭借散热优势，渗透率目标取20%，2027年新增市场约138亿元。
二、财务增益概算（仅供参考，非严谨）
收入：总潜在市场（TAM）2027年国内合计约348亿元，凯盛科技若占据20%份额（国内材料龙头市占率），收入规模达70亿元。
利润：2027年收入70亿元（规模化量产，毛利率35%）；净利率15%（扣除研发与设备折旧），则2027年净利润：10.5亿元。
三、结论
市场空间：2027年国内可触达市场348亿元，凯盛科技需在20%份额内竞争，技术落地获得产品验证是关键节点。
盈利增益潜力：若半导体玻璃基板收入达70亿元且净利润率15%，可获得每股收益增益1.11元（2024年每股收益为0.16元）。
$凯盛科技(SH600552)$ $沃格光电(SH603773)$
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