芯片散热新路线碳化硅概念龙头天富能源新鲜出炉，股价突破去年924高点后短暂回踩，得到10日支撑后再度向上，这种无法有效跌破10日线、沿5日线上攻的趋势一般只有新形成的赛道龙头或超级牛股进入主升浪才具备的气势。碳化硅用作芯片先进封装的中间基板比硅的散热性能更高，市场预计华为和英伟达等头部大厂2027年将会大规模采用。这条赛道中的三安光电走势与天富相近，8月份突破去年高点后回撤力度偏大，在得到月线支撑后掉头向上正在冲击新的高度。

中瓷电子和斯达半导一直在沿着月线上攻，过程中几乎没有像样的回调，这样的多头打法一般被理解为真正的潜力股才能走出来的图形。合盛硅业的股价甚至还在年线之下，妥妥的低位，非常适合进行布局，优势在于一旦突破向上想像空间巨大，缺点在于被年线压制需要时间或强大的外因刺激才能实现突破。$天富能源(SH600509)$  $斯达半导(SH603290)$  $合盛硅业(SH603260)$