天科合达是国内碳化硅衬底龙头企业（全球市占率17.3%），其产品可应用于天富能源的光伏逆变器、电网设备等领域，形成“新能源+半导体”垂直整合模式 。天富能源2025年推进多个GW级光伏项目，与碳化硅器件的高效能需求高度契合，双方业务协同明确。此外，天富能源直接持有天科合达9.09%股份，控股股东天富集团持股11.62%，合计20.7%且构成一致行动人，为资产注入提供天然渠道 。假如借壳成功的话，大概率股价会到300块钱每股吧，，是不是输赢比超级高呀？赌一把还是还是不赌呢？技术卡位与政策红利：天科合达是全球碳化硅衬底领军企业，其8英寸及12英寸导电型碳化硅衬底技术突破直接受益于新能源汽车、工业母机等领域对耐高温、高压材料的需求。而天富能源作为天科合达第二大股东（持股9.09%），市场普遍预期其可能成为天科合达借壳上市的标的。 市场空间：碳化硅衬底是AI芯片散热、高压快充模块的核心材料，预计2030年全球市场规模将超300亿美元。天科合达在国内市占率超60%，若借壳成功，天富能源将直接切入万亿级半导体材料赛道。