公告日期：2001-07-21

为了尽快落实节余募集资金的运用项目，更有效地发挥募集资金的作用，公司2001年3月9日召开的一届十一次董事会，对

部分募集资金进行调整。

(1)取消”发展兼并后的华旭封装分厂生产线”项目。

(2)节余的募集资金共计11，375. 86万元，（其中：前次调整项目节余资金7，044.4万元，改变华旭封装分厂项目节余资金1，O

50万元，其它项目完成后节余资金3，281. 46万元），公司决定投资建设数模混合集成电路芯片专用生产厂房。该项目的建设总

投资为24，813万元人民币，不足部分由公司自筹解决。

该募集资金调整方案的董事会决议公告刊登于2001年3月13日的《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》。上述

方案业已经2001年4月13日召开的公司2000年度股东大会通过，决议公告刊登于2001年4月14日的《上海证券报》、《中国证券

报》、《证券时报》。

4、项目进度及收益情况：

(1)建设通信产品用集成电路生产基地、模糊控制专用IC芯片技术开发项目已如期完成，建设金卡工程用IC芯片生产基地目

前正加快投入。通过基地建设，公司从原先以接受技术转让为主转化为自主开发产品为主的企业。1999年以来，公司自主开发

新产品共24项，自主开发新工艺3项，自主开发新技术2项，申请专利5项，已授权专利2项。由于上述项目资金的持续投入，大

大增加了公司产能，提高了技术等级，提升了产品档次和技术含量，目前公司已形成了通信类、金卡类和智能家电类等三大类

产品的产业化生产基地和销售网络，通信电路、2K位存储卡芯片电子电度表电路连续两年被评为上海市名牌产品100强，三大类

产品1999年初至2000年末累计取得销售收入52，263万元，销售毛利22，835万元。2001年上半年实现销售收入14，891万元，销售

毛利6，575万元。

(2)投资企业业务发展良好，截止2001年6月底，上海先进半导体制造有限公司上半年实现销售收入34，058万元，利润总额1

1，302万元。上海虹日公司实现销售收入47，979万元，利润总额l，221万元。

(3)集成电路芯片专用厂房项目顺利启动。公司按照董事会要求，组成了项目领导小组和工程指挥部，严格按照国家有关规

定规范操作，目前项目己完成了概念设计，扩初设计，项目施工招投标工作，7月份正式开工。净化设备的采购和人员培训也己开

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