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发表于 2025-09-15 08:52:00 股吧网页版 发布于 上海
董秘,您好!公司光模块电芯片研发处于什么阶段,按计划什么时候实现实际运用,国产替代?谢谢!
上海贝岭:
投资者您好!公司从2018年开始进入光通讯应用领域,针对5G基站、接入网PON OLT/ONU、传输网、数据中心等应用场景,推出了BL32F32X2、BL32F521X系列专用产品,目前已被国内相关领域主流客户广泛应用。此外,公司还推出了面向光模块市场的高性能32位ARM Cortex-M4内核BL32F512X系列SoC芯片、同步升降压微型电源模块ME4025、微型高效降压电源模块ME3130、新一代同步降压模块ME3156、EML控制方案的AFE产品BL1035,以及4Mbit SPI Nor Flash芯片BL25WQ40等多款产品。感谢您的关注。
(来自 上证e互动)  答复时间 2025-10-10 17:15:00
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