德福科技2026年1月5日与头部CCL签署年度高端铜箔意向书，锁定RTF1-4/
$德福科技(SZ301511)$ 德福科技2026年1月5日与头部CCL签署年度高端铜箔意向书，锁定RTF1-4/HVLP1-4最低量供应；HVLP溢价10-15%、RTF溢价8-12%，将显著提升电子电路铜箔毛利率至15%+并优化结构；预计增厚2026年营收15亿元+、净利0.6-0.8亿元，并巩固高端国产替代与AI服务器供应链地位。（豆包）
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