上证报中国证券网讯（记者王凯丰）德福科技1月5日晚公告称，公司全资子公司德福销售与国内知名头部CCL（覆铜板）企业签署了《高端铜箔合作意向书》，协议约定2026年度由德福销售向该企业供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品。

　　德福科技表示，本次签署的《高端铜箔合作意向书》为公司日常经营意向合同，最终采购数量及相关合同条款，以双方正式合同为准，最终的采购金额存在不确定性。本次框架合同的签订预计将对公司2026年度经营业绩产生积极影响。

　　据了解，在高端电子电路铜箔领域，德福科技自主研发的3um超薄载体铜箔、RTF1-3代铜箔、HVLP1-3代铜箔均已批量稳定供货，实现该产品国产替代。此外，HVLP4/5代铜箔产品在客户验证进展顺利。