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发表于 2025-11-19 14:11:09 股吧网页版 发布于 广东
公司在 HVLP4 及以上更高端铜箔产品的研发进度如何?与日本三井等国际厂商的产品在核心性能指标上是否存在差距?后续是否有加大高端铜箔研发投入、加快客户验证的具体规划?
德福科技:
尊敬的投资者您好,公司HVLP3/4目前已顺利量产出货,HVLP5产品处于研发送样阶段。科技是第一生产力,技术创新和创造一直是德福科技战略规划的首要追求,公司将积极把握AI新时代下的国产化机遇,持续研发投入转化的高端新产品均在正常送样导入阶段。感谢您的关注。
(来自 深交所互动易)  答复时间 2025-11-20 20:45:11
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