贵司在2025年台湾国际电路板展览会有无斩获订单?通过此次展览,与国际先进企业产品技术相比,公司存在哪些优势或者明显不足?后续如何规划。
德福科技:
尊敬的投资者您好,参展期间,九江德福科技核心团队与全球客户、合作伙伴围绕“节能高效 AI:从云端到边缘”的行业核心议题展开深度对话,分享企业在电子电路铜箔领域的技术突破路径与产业生态共建理念,为全球电路板产业升级提供兼具实用性与前瞻性的“德福方案”,进一步强化与全球产业链的协同合作。感谢您的关注。
尊敬的投资者您好,参展期间,九江德福科技核心团队与全球客户、合作伙伴围绕“节能高效 AI:从云端到边缘”的行业核心议题展开深度对话,分享企业在电子电路铜箔领域的技术突破路径与产业生态共建理念,为全球电路板产业升级提供兼具实用性与前瞻性的“德福方案”,进一步强化与全球产业链的协同合作。感谢您的关注。
(来自 深交所互动易)
答复时间 2025-11-12 20:45:11
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