德福科技(301511.SZ)今晚披露2025年3季度报告，公司前三季度实现主营业务收入85亿元，同比增长59.14%；净利润6659.41万元，同比增长132.63%，第三季度开工率保持在90%以上高负荷运作，9月出货创单月历史新高，扣非净利润超过前两个季度总和超预期，已出现业绩拐点。本次公司新增10亿投资建设载体铜箔、埋阻铜箔、高频高速铜箔等特种铜箔，继续加码高端铜箔，将应用于PCB、芯片封装、AI服务器、航空航天等产品和领域。从技术面看该股周箱体11元-14元-17元-20元-23元-26元-29元-32元-35元-38元-41元-44元-47元-50元，目前正在交割收购的卢森堡铜箔公司已是英伟达Blackwell GPU用覆铜板的核心供应商，专注于高端IT铜箔，拥有1.68万吨/年产能，主要生产HVLP3/4等高端产品，将直接切入英伟达、AMD等国际大客户供应链，如果进展顺利，4季度应该可以并表。（2025年第一目标50元）