德福科技第三季度净利润暴增128%，一举冲上市场焦点！ 更令人瞩目的是，公司当晚宣布再砸10亿元加码特种铜箔产能，剑指高端进口替代。这一连串动作背后，不仅是业绩的强劲反弹，更是国产铜箔龙头加速突围的战略落子。

高增长背后的产能与技术双驱动

从最新财报看，德福科技2025年第三季度实现营收32.01亿元，同比增长47.88%；净利润达2788.79万元，同比飙升128.27%。我们发现，这轮增长并非来自短期订单波动，而是销量提升+成本优化的双重结果。公司铜箔销量同比大幅增加，同时产能利用率上升带来单位生产成本下降，推动毛利率改善，利润弹性随之释放。

此前披露的信息也印证了这一点：第三季度开工率持续保持在90%以上，9月出货量创下历史新高。更关键的是，公司高附加值产品占比不断提升——包括3μm超薄载体铜箔、RTF/HVLP系列高端电子电路铜箔均已实现批量稳定供货，部分产品已用于英伟达、华为等高端AI服务器模块，真正实现了对海外巨头的技术追赶和国产替代。

10亿扩产押注特种铜箔，抢占下一代技术高地

此次新增投资10亿元建设载体铜箔、埋阻铜箔、高频高速铜箔等特种铜箔研发生产车间，选址于控股子公司九江琥珀新材料有限公司内，正是顺应5G通信、AI服务器、高端PCB等领域对高性能材料需求爆发的趋势。这类特种铜箔技术壁垒高、认证周期长，长期被日韩企业垄断，而德福科技显然已具备突破能力。

值得注意的是，该项目是在2022年“德福新能源产业园”总投资基础上的追加投入，说明原有规划已无法满足市场需求和技术迭代节奏。公司在公告中明确指出，此举旨在实现进口替代、推动产业链升级，进一步巩固其在高端铜箔市场的竞争力。

与此同时，德福科技还在推进对Circuit Foil Luxembourg 100%股权的收购，若顺利完成，将直接获得欧洲先进铜箔技术和客户资源，形成境内外协同布局。这一“内扩+外并”的组合拳，显示出公司打造全球高端铜箔领导品牌的决心。

当然，风险也不容忽视。大额资本开支将对公司现金流造成压力，且新增产能未来能否顺利消化，仍需观察下游需求变化和技术演进方向。但总体来看，德福科技正从一家区域性铜箔厂商，向具备全球视野和技术实力的行业龙头迈进。