一片铜箔能做到多薄？德福科技给出的答案是：3微米。“一根头发的平均直径在50至100微米之间，这意味着这款载体铜箔的厚度，比一根头发直径的十分之一还要薄。”德福科技电子电路箔销售部总经理慕永思一边向上海证券报记者介绍，一边用镊子小心翼翼地从载体上剥离出一片超薄铜箔。

　　作为制备芯片封装基板的核心材料，这种高抗拉强度超薄铜箔曾长期被海外厂商垄断。如今，德福科技自主研发的3微米超薄载体铜箔已实现批量稳定供货，成功打破海外垄断，实现了该产品的国产替代。

　　从10微米到8微米、6微米，再到如今的3微米……铜箔的厚度变化，不仅是技术的不断突破，更折射出德福科技紧跟市场需求、持续创新变革的发展路径。近日，上海证券报记者走进德福科技，深入铜箔生产车间，亲身感受这场微米级别的产业跃升。

　　毫厘之间，解码创新

　　走进位于江西省九江市的德福科技总部，无尘生产车间内，自动化设备正高效运转。随着带电滚轴的不停转动，电解液中的铜离子被缓缓剥离并沉积，一张张薄如蝉翼的铜箔就此成形。

　　德福科技是国内经营历史最为悠久的内资电解铜箔企业之一，其业务渊源可追溯至1985年成立的九江电子材料厂。公司专注于各类高性能电解铜箔的研发、生产与销售，并于2023年8月成功在创业板上市。

　　2018年，凭借多年深耕行业积累的丰富经验，德福科技敏锐捕捉到新能源行业的发展机遇，果断从传统电子电路铜箔领域切入锂电铜箔赛道。此后三年，公司收入实现连续倍增，逐步构建起“锂电铜箔+电子电路铜箔”双轮驱动的业务格局。

　　作为动力电池负极集流体的关键材料，铜箔的极薄化是提升电池能量密度、缩减电池体积的重要途径。数据显示，铜箔厚度每减薄1微米，电池能量密度可提升约5%。为跨越这一“微米鸿沟”，德福科技以“高强度、高延伸、极薄化、多元化”为核心方向，持续推进产品升级迭代。

　　如何在极薄化的同时，保证铜箔的高抗延性，进而确保电池的循环寿命？“我们依托自主研发的添加剂技术，通过精准调控电解结晶的微观结构，使铜箔的抗拉强度达到了行业领先水平。”德福科技首席质量官范远朋解释道。

　　德福科技总裁罗佳进一步介绍，公司自主开发了循环伏安溶出法检测技术，并以此为基础构建了添加剂对铜箔性能影响的模型。凭借这一技术突破，公司成功攻克了业界在铜箔添加剂配方及生产过程精准调控方面的多项难题，成为行业内少数掌握添加剂核心技术的企业之一。

　　薄如蝉翼的铜箔背后，是深厚的技术研发积淀。近年来，德福科技的研发投入持续增长，仅2024年，研发投入同比增幅就达30.45%。依托“珠峰实验室”“夸父实验室”等高水平创新平台，公司已累计申请专利500余项，组建了一支400余人的专业研发团队，构建起覆盖核心添加剂、专用耗材及生产设备的全链条研发能力。

　　“目前，公司已实现3.5微米、4微米、4.5微米、5微米等多种规格、不同抗拉强度产品系列的批量生产与稳定交付，产业技术持续迭代升级。”德福科技董秘吴丹妮表示，针对半固态、全固态电池的发展需求，公司已研发出雾化铜箔、芯箔等多款新型铜箔解决方案，2025年上半年，应用于固态电池的铜箔出货量已超140吨。

　　截至目前，德福科技已具备3微米至10微米全系列、多抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力。2024年，公司营收突破78亿元，年产能达15万吨，客户群体覆盖宁德时代、ATL、LG化学、比亚迪等全球动力电池领域的头部企业。2025年上半年，公司实现营收52.99亿元，同比增长66.82%；实现净利润3870.62万元，同比增长136.71%。

　　打破垄断，从跟跑到领跑

　　“随着下游市场需求的爆发式增长，高端铜箔产品的国产替代空间十分广阔。我们始终坚持不依靠低价策略扰乱市场竞争，而是通过技术创新构建核心竞争壁垒。”德福科技电子电路箔首席科学家宋云兴向记者强调。目前，公司在高频通信及高速服务器市场已实现规模化国产化应用，高端产品通过了深南电路、胜宏科技等知名PCB厂商的验证。

　　据了解，2018年，德福科技便组建了专注于高端电子电路铜箔转型升级的夸父实验室。经过多年攻关，实验室研发的产品在性能上已完全可以满足相关下游客户需求。预计到2025年，公司在高频高速PCB领域及AI应用终端相关的HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品，出货量将达到数千吨级别。

　　“我们的目标是深度参与高端市场的合作开发。目前，公司最新的4代、5代产品正处于认证阶段，尽管认证过程可能需要约2年时间，但这将为后续的技术突破奠定坚实基础。”宋云兴透露，公司计划围绕全球顶尖AI服务器平台的发展路线，提供全套铜箔解决方案；同时，积极拓展东南亚等海外市场，挖掘更多增长潜力。

　　铜箔不断变薄，产业却在持续“增厚”。宋云兴表示，铜箔行业具有显著的资金壁垒与规模优势，公司将持续拓展技术储备、完善产品布局，始终以终端客户需求为导向，拒绝做传统技术路线的跟随者，力争成为行业创新的引领者。

　　全球布局，抢滩高端市场

　　德福科技于2025年7月正式启动并购计划，抢滩全球高端市场。

　　7月29日，德福科技与欧洲高端铜箔企业CircuitFoilLuxembourg（简称“卢森堡铜箔公司”）正式签署协议，收购其100%股权。此次并购完成后，德福科技的电解铜箔年总产能从原本的17.5万吨跃升至19.1万吨，稳居全球第一，成功跻身全球电解铜箔行业龙头行列。

　　此次并购不仅让德福科技成为全球唯一一家电解铜箔月出货量超万吨级的企业，更重要的是，公司可借助卢森堡铜箔公司的渠道资源，快速打开国际电子信息客户市场，进一步推动高端电子电路铜箔的国产替代进程。

　　德福科技董事长马科表示，收购后，卢森堡铜箔公司在欧洲的生产基地将成为德福科技全球化布局的重要支点。未来，公司将构建“亚太+欧美”的全球产销体系，精准辐射欧美高端终端客户，致力于成为中国首家真正实现全球化运营的铜箔企业。

　　马科强调，公司将以“铸比肩世界之品牌，达铜箔工业之典范”为使命，持续推动锂电铜箔与电子电路铜箔的协同发展，深度填补国内高端电子电路铜箔自主替代的市场空白，为实现电子信息产业链的真正自主可控贡献力量。