中证智能财讯德福科技（301511）9月16日晚间披露2025年度定增预案，公司拟向不超过35名发行对象定增募资不超过19.3亿元，用于卢森堡铜箔100%股权收购、铜箔添加剂用电子化学品项目建设及补充流动资金，以进一步巩固在铜箔领域的竞争优势，深入推进全球化产业布局。

　　根据预案，本次定增发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%；发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过1.89亿股，最终数量将根据募集资金总额及发行价格确定。本次发行股份自发行结束之日起6个月内不得转让。

　　从募集资金用途来看，其中14.3亿元将用于卢森堡铜箔100%股权收购项目，该项目投资总额14.46亿元，交易对价1.74亿欧元。资料显示，卢森堡铜箔是全球高端电子电路铜箔龙头企业之一，核心产品包括HVLP（极低轮廓铜箔）和DTH（载体铜箔），终端应用于AI服务器数据中心、5G基站等领域。

　　2024年度，卢森堡铜箔HVLP和DTH产品收入占比约53%，与全球头部覆铜板和PCB企业保持长期合作。2025年一季度，随着HVLP3等高阶产品加速放量，产能利用日趋饱和，成本费用亦发生积极改善，卢森堡铜箔实现净利润167万欧元。

　　此外，2亿元募集资金将投入铜箔添加剂用电子化学品项目，该项目总投资4亿元，由公司全资子公司德思化学实施，完全达产后可年产4400吨电子化学品，其中核心产品SPS、DPS为锂电铜箔添加剂的核心原材料，将助力公司实现上游原材料自主可控，降低成本并保障供应稳定。

　　而剩余3亿元将用于补充流动资金，以缓解公司营运资金需求，优化资产负债结构。截至2025年6月30日，德福科技资产负债率为73.55%，2025年1-6月财务费用率2.60%，本次定增将有效降低财务风险。

　　本次发行不会导致公司控制权发生变化，截至预案公告日，公司控股股东、实际控制人马科直接和间接合计控制33.57%股份，假设按发行上限测算，发行后其持股比例仍达25.83%，仍为公司控股股东和实际控制人。

　　公司表示，本次定增是实施战略并购、延伸产业链的重要举措。收购卢森堡铜箔后，公司将在“锂电+电子电路”两大铜箔领域实现全面领先，打破高端铜箔进口垄断，跻身全球电解铜箔领军企业；投建电子化学品项目则能提升一体化竞争优势。

　　核校：沈楠