公告日期：2025-09-16

股票简称：德福科技 股票代码：301511
九江德福科技股份有限公司
2025 年度向特定对象发行 A 股股票
方案论证分析报告

二〇二五年九月

九江德福科技股份有限公司拟向特定对象发行 A 股股票，公司编制了《九江德福科技股份有限公司 2025 年度向特定对象发行 A 股股票方案论证分析报告》。

本报告中如无特别说明，相关用语具有与《九江德福科技股份有限公司 2025年度向特定对象发行 A 股股票预案》中的释义相同的含义。

一、本次发行的背景和目的

（一）本次发行的背景

1、政策支持上市公司运用并购重组加快新质生产力发展

并购重组是支持经济转型升级、实现高质量发展的重要市场工具。2024 年 4月，国务院发布《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》，鼓励上市公司聚焦主业，综合运用并购重组、股权激励等方式提高发展质量。2024 年 9 月，中国证监会发布《关于深化上市公司并购重组的改革意见》，积极支持上市公司围绕战略性新兴产业、未来产业等进行并购重组，支持“两创”板块公司并购产业链上下游资产等，引导更多资源要素向新质生产力方向聚集。
卢森堡铜箔是全球高端电子电路铜箔龙头企业之一，具备高端产品核心技术与量产能力，与全球头部覆铜板和 PCB 企业保持长期稳固合作关系，产品广泛应用于 AI 数据中心、5G 通信等战略新兴产业。上市公司拟以本次发行募集资金收购卢森堡铜箔公司 100%股权，充分运用资本市场工具深化主营电子电路铜箔业务发展，服务国家战略新兴产业。

2、AI 浪潮重塑电子电路产业格局，下游需求爆发式增长

当前，人工智能正在引领新一轮科技革命和产业变革，已成为国际竞争的新焦点和经济发展的新引擎。2025 年 8 月，国务院发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，提出到 2027 年，率先实现人工智能与 6 大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超 70%，到 2030 年超 90%，到2035 年全面步入智能经济和智能社会发展新阶段的总体目标。面对变革浪潮，我国启动实施“人工智能+”行动，既是加快发展新质生产力的关键举措，也是
推动数字经济向智能经济和智能社会发展的必然要求。

而近年来，随着人工智能对算力需求的爆发式增长，印刷电路板（PCB）正迎来一个由 AI 驱动的全新增长周期。在高速网络、人工智能、服务器/数据储存
等下游行业需求增长驱动下，根据 Prismark 预测数据，AI 相关 18 层及以上 PCB
板 2024 至 2029 年年均复合增长率为 20.6%，远远超过 PCB 行业平均增速。AI
服务器对 PCB 的层数、材料性能、信号传输速率要求显著提升，向高层数、高
密度、高频高速演进，单台服务器 PCB 价值量是传统服务器的 5-8 倍。作为 PCB
的核心材料，电子电路铜箔直接影响高频高速场景下的信号完整性等，AI 数据中心的投资需求直接拉动上游 HVLP、DTH 铜箔订单增长，导致当前高端产品供不应求，短期内难以缓解。

3、高端铜箔长期依赖进口，内资企业亟需打破技术垄断

当前，高端铜箔产能主要集中在日韩、卢森堡、中国台湾等厂商，国产化率严重不足，产业上游高端材料长期依赖进口。根据海关统计数据，2025 年上半年我国电子铜箔出口量为 22,059 吨，同比增长 9.31%，环比减少 5.13%。上半年
进口量为 39,464 吨，同比增长 1.36%，环比增长 6.87%。上半年贸易逆差为 38,346
万美元，同比增长 5.88%，环比增长 15.61%。而且上半年平均出口价格为 12,347美元/吨，平均进口价格为 16,618 美元/吨。

由此可见，尽管我国是全球最大的电子电路铜箔生产基地，但由于高端产品依赖进口且具有溢价优势，导致该产业仍然长期处于贸易逆差状态。在本次交易前，上市公司已将发展高端电子电路铜箔作为核心战略，投入了大量的研发和市场资源，在 RTF 和 HVLP 铜箔等系列产品上取得了显著的进步，作为内资电解铜箔代表性企业亟需打破行业现有竞争格局。

（二）本次发行的目的

1、实施战略并购，提升行业地位

当前，上市公司经过多年经营发展，已成为全球锂电铜箔领域的绝对领先企业，在产能规模、前沿产品与技术、头部客户体系等均具有显著竞争优势。卢森堡铜箔成立于 1960 年，具有悠久的经营历史，是全球高端电子电路铜箔龙头企
业，自主掌握高等级 HVLP、DT……
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