半导体带载体可剥离超薄铜箔，是芯片封装与基板（IC载板、2.5D/3D 封装）制造中的关键材料。它要求铜箔厚度极薄、表面轮廓极低，并且载体层与可剥离层之间的剥离力需要稳定可控，以确保在微细线路加工中的高精度和高可靠性。在中国半导体工艺快速发展与突破背景下、贵公司自主研发的3um超薄载体铜箔(C-I C1)目前进展如何?与哪些客户已经完全验证出货?.贵司此产品是否已经打破了日本金属的国际垄断？谢谢!
德福科技：
尊敬的投资者您好，公司自主研发的3um超薄载体铜箔已批量稳定供货，实现该产品国产替代，目前新增10余家客户送样验证。感谢您的关注。
尊敬的投资者您好，公司自主研发的3um超薄载体铜箔已批量稳定供货，实现该产品国产替代，目前新增10余家客户送样验证。感谢您的关注。
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-09-09 11:30:12
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